教学目的：通过本课程的学习，使学生掌握传统的软件工程方法学，并掌握需求分析、系统设计、测试、集成和管理等一系列技术。 要求：按软件工程化的标准规范分析、设计、建模和编程；准备好每一堂课的讲义；围绕案例引导学生掌握知识点；加大实验力度，强化工程化训练。 难点：分析到建模；设计到设计建模； 重点：各种建模方法的理论与具体应用，特别是结构化方法；

本章主要介绍EDI电子数据交换技术 的运用,通过本章学习,要求学生掌握EDI 的概念、掌握组成EDI的软件硬件系统和 EDI标准,熟悉EDI应用的典型案例。 第一节 EDI 概述 第二节 EDI应用系统 第三节 EDI标准 第四节 案例分析

6.1正弦波振荡电路的基本概念 6.2正弦波振荡电路 6.3波形整形电路 6.4正弦波振荡电路

3.1 概述 3.2 组合逻辑电路的基本分析和设计方法 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合电路中的竞争－冒险

1.1PN结及二极管 1.2半导体三极管 1.3半导体场效应管 1.4场集成运算放大器

1.本章的教学目的及基本要求 目的：使学生了解流体力学的任务及应用领域，掌握流体的连续介质理论和流 体的主要物理力学性质以及作用在流体上的力的两种形式。 基本要求：掌握流体的连续介质模型、流体的主要物理性质：易流动性、密度 与重度、黏性与理想流体模型、压缩性与不可压模型、表面张力特性、汽化压强 特性；掌握作用在流体上的力的两种形式：质量力与表面力

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

6.1 反馈线性化及其标准形 6.2 输入-状态线性化 6.3 数学工具 6.4 单输入-单输出系统的输入-状态线性化 6.5 单输入-单输出系统的输入-输出线性化 6.6 非线性系统的零动态设计方法 6.7 多输入-多输出系统的输入-输出线性化及应用例子 6.8 反馈线性化在光伏系统分析中应用

一、本章的教学目的及基本要求 目的：使学生了解实际液体的两种流动型态，流动阻力与水头损失的两种型式， 理解实际液体的两种流动型态，流动阻力与水头损失产生原因，以及边界层概念 及绕流阻力概念。掌握均匀流的基本方程、圆管层流与紊流沿程阻力系数及沿程 水头损失、局部水头损失的计算方法

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程