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EM151 理论力学 C 类 EM012 材料力学(B 类) EC309 工程经济学 CV103 工程测量 CV104 土木工程概论 CV203 建筑材料 CV204 房屋建筑学 CV212 土木工程制图 EM251《结构力学(B 类)(1)》 CV216 混凝土结构原理 CV302 工程地质 CV308 土力学与基础工程 EM315 流体力学(土木) EM352 结构力学(B)(2) CV309 土木工程施工 CV328 钢结构基本原理 EM351 弹性力学 LA432 建设法规 CV336 土木工程项目管理 CV343 防灾工程学导论 CV360 结构模型设计与制作 CV310 岩石力学 CV315 结构可靠性理论 CV317 给水排水工程 CV322 水工建筑物 CV359 砌体结构设计 CV402 建筑设备概论 CV406 国外设计规范简介 CV408 工程事故分析和处理 CV410 高层建筑结构设计 CV415 新型空间结构 CV419 相似理论与模型试验 CV427 桥梁工程 CV430 地下空间开发 CV307 结构试验 CV306 结构概念设计 CV357 混凝土结构设计 CV405 建筑结构抗震 CV423 钢结构设计 CV312 道路工程 CV300 基坑工程 CV350 地基处理 CV353 基础工程实例分析 CV439 隧道与地下工程 EM205 工程力学实验(1) CV213 认识实习 CV214 测量实习 CV355 施工实习 CV215 房屋建筑学课程设计 CV358 混凝土结构课程设计 CV441 钢结构课程设计 CV440 土木工程应用软件 CV443 基坑工程课程设计 CV442 隧道与地下工程课程设计 BS001 毕业设计(论文)(土木工程)
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借鉴流体黏性的表征方式,引入粉体颗粒表观黏度的概念表征粉体颗粒间的相互作用力,基于能量耗散原理,利用旋转黏度计测定了含SiO2纳米添加剂的Fe2O3颗粒在不同温度条件下的表观黏度.实验结果表明,Fe2O3颗粒表观黏度随温度升高而增大,纳米SiO2的加入使颗粒表观黏度明显降低,主要原因是纳米SiO2对Fe2O3颗粒形成了包覆,抑制了颗粒间的团聚和烧结.此外,本研究利用微型流化床研究了含纳米SiO2的Fe2O3颗粒在流化还原过程中发生黏结失流的过程,进一步验证了纳米SiO2对Fe2O3颗粒表观黏度的影响.结果表明,加入纳米SiO2显著提高了还原样品的金属化率,延长了还原过程中的黏结时间;扫描电镜分析表明纳米SiO2有效包覆在Fe2O3颗粒表面,降低了铁原子的扩散活性,并充分阻隔新鲜铁之间的接触,抑制新鲜铁的烧结,从而导致Fe2O3颗粒之间难以形成黏结点,由此证明纳米SiO2对流化床内Fe2O3颗粒的还原过程中的黏结失流具有明显抑制作用
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一、智能建筑的诞生: “智能建筑”的概念是在二十世纪八十年代提出,世界 上的第一幢智能建筑于1984年诞生在美国哈特福德(Hartford )市。随后讯速在美国、日本、欧洲这些发达国家及世界各地 蓬勃发展起来。 我国于90年代才刚刚起步,但它的发展速度迅猛,特别 是在深圳、广东、珠海、上海等沿海城市及北京发展得非常快 。但在我国的其他地区发展相对来说较慢一些。 近几年来,“智能建筑”这个名词我们谁都不是很陌生 ,但无论在国际或在国内,都没有一个统一定义。其重要原因 是:智能建筑是信息时代的产物,如今科学技术处于高速发展 阶段,许多新技术、新成果将随时应用于建筑技术中,使其具 体内容相应不断发展和变化
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超临界流体概念 什么是超临界流体在密闭的体系中,对如 水、二氧化碳、甲醇等物质加压,当它们的气 液两相密度因高温膨胀与因高压压缩到正好 相同时,液体和气体便完全融在一起,由一般 状态成为一种新的呈现高压高温状态的“超临 界流体”。在P—T图上,上述使气液交融的压 力和温度被称作“临界点”。温度和压力均超过 临界点状态的流体,就成为超临界流体。 ·如水的临界点为374℃和220个大气压;CO2的 临界点为31℃和73个大气压;甲醇的临界点 239℃和79个大气压
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(一)理论课程 1《C 语言程序设计》 2《C 语言课程设计》 3《操作系统原理》 4《动画原理与应用》 5《多媒体技术原理与应用》 6《计算机图形学》 7《计算机网络》 8《计算机组成原理》 9《面向对象程序设计》 10《平面设计》 11《人工智能》 12《 三维动画设计 》 13《三维建模技术(1)》 14《三维建模技术(2)》 15《数据结构与算法》 16《数字媒体技术基础》 17《数字媒体美术基础》 18《数字摄影与摄像》 19《虚拟现实技术》 20《移动游戏开发》 21《用户体验设计》 22《游戏开发基础》 23《游戏开发基础课程设计》 (二)实验课程 24《C 语言程序设计》 25《C 语言课程设计》 26《IT 新技术》 27《操作系统原理》 28《动画原理与应用》 29《多媒体技术原理与应用》 30《计算机图形学》 31《计算机网络》 32《计算机组成原理》 33《面向对象程序设计》课程 34《平面设计》 35《人工智能》 36《三维动画设计》 37《三维建模技术(1)》 38《三维建模技术(2)》 39《数据结构与算法》 40《数字媒体技术基础》 41《数字媒体美术基础》 42《数字摄影与摄像》 43《文献检索》 44《虚拟现实技术》 45《移动游戏开发》 46《用户体验设计》 47《游戏开发基础》 (三)实践课程 48《C 语言程序概念实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《媒体设计技能实训》 52《数字媒体技术综合项目实训》 53《专业教育》
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(一)理论课程 1《微机原理及接口技术》 2《数字信号处理》 3《数字图像处理》(理论) 4《通信网络安全》 5《通信新技术》 6《专业英语》 7《EDA 技术》课程理论教学大纲 8《单片机原理》课程理论教学大纲 9《电气制图及 CAD》 10《无线通信》 11《光通信技术》理论 12《电路原理 A》 13《模拟电子电路 A》 14《数字电子电路》 15《文献检索》 16《电磁场与电磁波》 17《射频电路设计与仿真》 18《算法与数据结构》 19《通信工程导论》 20《通信电子电路》 21《信号与系统》 22《通信原理》(理论) 23《DSP 技术及应用》 24《信息论与编码》 25《移动应用软件开发》 26《全球卫星导航系统》 27《移动互联网技术》 28《物联网与云计算》 29《软件工程》 30《人工智能导论》(理论) 31《传感器原理与应用》(理论) 32《ASPNET 程序设计》 33《嵌入式系统原理与设计》(理论) 34《工程项目管理与经济决策》 35《交换原理》 36《移动通信》 37《电波与天线》 38《Matlab 通信系统仿真》 39《Python 程序设计》理论 40《计算机网络技术》(理论) (二)实验课程 41《微机原理及接口技术》 42《计算机网络技术》(实验) 43《数字信号处理》 44《数字图像处理》(实验) 45《EDA 技术》课程 46《单片机原理》课程 47《无线通信》 48《光通信技术》实验 49《通信电子电路》 50《电子技术基础实验》 51《电路原理实验》 52《信号与系统》 53《通信原理实验》 54《全球卫星导航系统》 55《人工智能导论》(实验) 56《传感器原理与应用》 57《嵌入式系统原理与设计》(实验) 58《移动通信》 59《Python 程序设计》实验 (三)实践课程 60《电工电子实习》 61《印制板微机辅助设计》 62《毕业实习》 63《专业认知实习(1)》 64《通信系统综合实训》 65《毕业设计(论文)》 66《C 语言程序概念实训》教学大纲 67《EDA 课程设计》课程设计教学大纲 68《移动通信》课程设计教学大纲 69《交换原理》课程设计教学大纲 70《光通信技术课程设计》
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(一)理论课程 1《Android 移动开发技术》 2《C 语言程序设计》 3《C 语言课程设计》 4《iOS 移动开发技术》 5《Java Web 编程》 6《Linux 程序设计》 7《Linux 运维实践》 8《Oracle 数据库应用》 9《python 程序设计》 10《Web 测试》 11《操作系统原理》 12《计算机网络》 13《计算机组成原理》 14《软件测试技术》 15《软件工程专业导论》 16《软件过程与管理案例分析》 17《软件系统分析与设计技术》 18《数据库原理》 19《数值计算方法》 20《性能及压力测试》 21《移动测试》 22《面向对象程序设计》 23《数据结构与算法》 (二)实验课程 24《Android 移动开发技术》 25《C 语言程序设计》 26《C 语言课程设计》 27《iOS 移动开发技术》 28《IT 新技术》 29《Java Web 编程》 30《Linux 程序设计》 31《Linux 运维实践》 32《Oracle 数据库应用》 33《Python 程序设计》 34《Web 测试》 35《操作系统原理》课程实验大纲 36《计算机网络》 37《计算机组成原理》 38《软件测试技术》 39《软件过程与管理案例分析》 40《软件系统分析与设计技术》 41《数据库原理》 42《数值计算方法》 43《文献检索》 44《性能及压力测试》 45《移动测试》 (三)实践课程 46《C 语言程序概念实训》 47《程序设计技能实训》 48《软件工程综合项目实训》 49《毕业设计》教学大纲 50《毕业实习》教学大纲 51《专业教育》
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§2.1 性质与使用性能 1. 基础概念 2. 性质与性能的区别与关系 3. 材料的失效分析 4. 材料(产品)使用性能的设计 5. 材料性能数据库 6. 其它问题 §2.2 成分与结构 1. 材料的结构 2. 成分结构检测技术 3.与其它要素的关系 4.材料的成分.结构数据库 5.新的机遇 §2.3 合成与加工 1.定义 2.合成与加工的主要内容 3.与其它要素的关系 4.发展方向 §2.4 仪器与设备 1. 成分、结构表征仪器 2.材料性能的检测仪器 2.合成与加工过程中使用的设备 3.过程控制的探测元件及装置 §2.5 分析与建模(材料设计) 1. 引言 2. 材料设计的基本内容 3. 材料设计计算机基础
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前言 二十一世纪是科学技术高速发展的信息时代,而计算机是处理 信息的主要工具,因此,人们已经认识到,计算机知识已成为 人类当代文化的一个重要组成部分。 计算机科学技术以惊人的速度向前发展,它的广泛应用已从传 统的数值计算领域发展到各种非数值计算领域。在非数值计算 领域里,数据处理的对象已从简单的数值发展到一般的符号, 进而发展到具有一定结构的数据。在这里,面临的主要问题是 :针对每一种新的应用领域的处理对象,如何选择合适的数据 表示(构构),如何有效地组织计算机存贮,并在此基础上又 如何有效地实现对象之间的\运算关系
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