13.1概述 13.2条件电极电势与氧化还原平衡 13.3氧化还原滴定的基本原理 13.4氧化还原滴定法的指示剂 13.5氧化还原滴定前的预处理 13.6常用的氧化还原滴定法 13.7氧化还原滴定法计算示例

§５-1 概述 §５-2 EDTA与金属离子络合物及其稳定性 §５-3 外界条件对EDTA与金属离子络合物的稳定性的影响 §５-4 络合滴定法的基本原理 §５-5 金属指示剂及其它指示终点的方法 §５-6 混合离子的分别滴定 §５-7 络合滴定的方式和应用

4.1 概论 4.1.1 分析化学中的络合物 4.1.2 EDTA及其络合物 4.1.3 EDTA络合滴定中的主要矛盾 4.2 络合平衡 4.2.1 络合物的平衡常数与各级分布分数 4.2.2 副反应系数 4.2.3 条件稳定常数 4.2.4 金属离子缓冲溶液及配位体缓冲溶液

第一节 配位滴定基本理论 第二节 配合物的稳定常数 第三节 外界条件对EDTA与金属离子配合物的稳定性的影响 第六节 滴定条件的选择

第一节绪论 一、氧化还原滴定法:以氧化还原反应为基础的滴定分析方法。 二、实质:电子的转移 三、特点: 1、机理复杂、多步反应 2、有的程度虽高但速度缓慢 3、有的伴有副反应而无明确计量关系 四、分类: 碘量法、高锰酸钾法、重铬酸钾法、亚硝酸钠法、溴量法、铈量法 五、应用:广泛,直接或间接测定无机物、有机物

5.4 常用的氧化还原滴定法 5.4.1 高锰酸钾法 5.4.2 重铬酸钾法 5.4.3 碘量法 5.4.4 溴酸钾法及铈量法 5.5 氧化还原滴定的计算

由Na2O·nSiO2和Mg(NO3)2经沉淀法合成了三硅酸镁,用450℃煅烧或酸化方法对合成的样品进行改性.采用XRD、IR、TG/DTA和BET等表征手段,考察了原料加入顺序、酸化和煅烧过程对样品的结晶度和表面织构的影响规律,并对其影响机理进行了探讨.结果表明,不同滴定顺序和不同活化方法制得的样品均为非晶态物质.TG/DTA分析显示不同滴定顺序样品的组成相同.pH对样品的表面织构有明显的影响.BET分析表明,Mg(NO3)2滴加入泡花碱溶液合成的样品为微孔材料,以1~3nm和0.7~0.9nm的微孔为主,比表面积达568.93m2·g-1,水合硅酸镁含量较高.泡花碱滴加入Mg(NO3)2合成的样品为大孔材料,比表面积为179.40m2·g-1,水合硅酸镁含量降低.煅烧和酸处理增加样品的结晶度,减少样品比表面积,并改变样品的孔径分布.煅烧使中孔含量增加,形成中孔材料.酸处理使Mg2+被H+取代,表面形成硅羟基基团,材料以中孔为主

1.条件电位和标准电位有什么不同？影响电位的外界因素有哪些？ 答：标准电极电位 E′是指在一定温度条件下（通常为 25℃）半反应中各物质都处于标准状 态，即离子、分子的浓度（严格讲应该是活度）都是 1mol/l（或其比值为 1）（如反应中有气体物 质，则其分压等于 1.013×105Pa，固体物质的活度为 1）时相对于标准氢电极的电极电位

1．什么叫沉淀滴定法？沉淀滴定法所用的沉淀反应必须具备哪些条件？ 答：沉淀滴定法是以沉淀反应为基础的一种滴定分析方法。 沉淀滴定法所应的沉淀反应，必须具备下列条件： （1） 沉淀的溶解度必须很小，即反应能定量进行。 （2） 反应快速，不易形成过饱和溶液。 （3） 有确定终点的简便方法

§7.1 重量分析概述 §7.2 重量分析对沉淀的要求 §7.3 沉淀完全的程度与影响 沉淀溶解度的因素 §7.4 影响沉淀纯度的因素 §7.5 沉淀的形成与沉淀的条件 §7.6 重量分析计算和应用示例 §7.7 沉淀滴定法概述 §7.8 银量法滴定终点的确定