将导体放入电场中,由于场对导体中电荷的作 用,使电荷重新分布,从而也改变了原先的场分布. 金属导体、电介质及场间的相互影响及相互作用 同样,将电介质放入电场,场对电介质中电荷发 生作用,也要引起电荷重新分布,相应的,需求解新 的场分布. 本章即研究导体、电介质与场的相互作用及影 响

一、电阻率 电阻率(电导率)不但与材料的种类有关,而 且还和温度有关.一般金属在温度不太低时 电阻率P2=[1+a(T2-T)

例 如图同轴电缆,中间充以磁介质,芯线与圆筒上的 电流大小相等、方向相反. 已知 , 求单位 长度同轴电缆的磁能和自感. 设金属芯线内的磁场可略

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

5.1 已知银是单价金属，费米面近似为球形，银的密度ρm = 10.5×103 kg·m -3，原 子量A = 107.87，电阻率在 295K时为 1.61×10-3Ω·m，在 20K时为 0.0038×10-3Ω·m

1. 费米面和布里渊区 2. 自由电子费米面 3. 布里渊边界处费米面畸变 4. 从自由电子过渡到近自由电子费米面 5. 近自由电子费米面 6. 能量态密度 7. 空格点模型态密度

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

1、了解分解电压的意义和用途 2、了解产生极化作用的原因及双电层的结构,极化的分类与电化学极化的机理。 3、了解极化曲线以及电解池与原电池的极化曲线异同点 4、学会在电解过程中，用计算的方法判断电极上首先发生的反应 5、了解金属腐蚀的机理和防腐原理。 6、了解化学电源的应用及其评价

• １．了解材料的主要力学性能指标：屈服强度、抗拉强度、伸长率、断面收缩率、硬度、冲击韧性、疲劳强度、断裂韧性等力学性能及其测试原理； • ２．强调各种力学性能指标的生产实际意义； • ３．了解工程材料的物理性能、化学性能及工艺性能。 第一节 强度和塑性 第二节 硬度

固体材料在使用过程发生的各种物理化学变化（催化、腐蚀、摩擦、磨损、电子发射、……）是从表面向内部逐渐进行的，过程的进行依赖于表面结构与性质。认识表面结构与性质是研究表面间发生各种相互作用的基础。通常金属在固态下都是晶体。原子按一定几何形状有规则排列。基本排列形式有体心立方、面心立方和密排六方。晶体结构不同，力学和物理性能也不同。晶体结构变化可改变表面的摩擦磨损特性（钴在加热时从密排六方晶格转为面心立方晶格，摩擦因数增大）