网站首页
校园空间
教师库
在线阅读
知识问答
大学课件
高等教育资讯网
大学课件分类
:
基础课件
工程课件
经管课件
农业课件
医药课件
人文课件
其他课件
课件(包)
文库资源
点击切换搜索课件
文库搜索结果(7901)
荆州职业技术学院:《机械设计基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二章 材料力学 2.4 扭转
文档格式:PPT 文档大小:4.86MB 文档页数:16
2.扭转内力:扭矩和扭矩图 3.扭转切应力分析与计算 1.圆轴扭转的概念 4.圆轴扭转时的强度和刚度计算
泰州职业技术学院:《建筑力学与结构基础》课程教学资源(PPT课件)第六章 建筑结构材料
文档格式:PPT 文档大小:367KB 文档页数:29
6.1 钢筋 6.2 混凝土
《材料物理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二章 熔体
文档格式:PPT 文档大小:590KB 文档页数:56
•掌握熔体和玻璃体结构的基本理论、性质及转化时的物理化学条件. •用基本理论分析熔体和玻璃体的结构与性质。 •掌握“结构---组成----性能”之间的关系。 第一节 熔体的结构——聚合物理论 (一)X—RAD结果 (二)熔体结构描述 (三)聚合物的形成 (四)聚合物理论要点 第二节 熔体的性质
《材料物理》课程教学资源(PPT课件讲稿)第九章 烧结 Sintering
文档格式:PPT 文档大小:1.75MB 文档页数:62
主要内容: 1、烧结推动力及模型 2、固相烧结和液相烧结过程中的四种基本传质产生的原因、条件、特点和动力学方程。 3、烧结过程中晶粒生长与二次再结晶的控制。 4、影响烧结的因素。 §8-1 概述 §8-2 固态烧结 §8-3 液相参与的烧结 §8-4 晶粒生长与二次再结晶 §8-5 影响烧结的因素
武汉理工大学:《材料物理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 导电物理 5.3 金属电导 5.3.1金属导电机制与马基申定则 5.3.2温度对金属电阻的影响
文档格式:PPT 文档大小:176.51KB 文档页数:33
武汉理工大学:《材料物理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 导电物理 5.3 金属电导 5.3.1金属导电机制与马基申定则 5.3.2温度对金属电阻的影响
武汉理工大学:《材料物理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 导电物理 5.4 半导体物理 5.4.2 半导体的物理效应
文档格式:PPT 文档大小:871.01KB 文档页数:32
武汉理工大学:《材料物理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 导电物理 5.4 半导体物理 5.4.2 半导体的物理效应
武汉理工大学:《材料物理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 导电物理 5.5 超导物理 5.5.1超导电性的发现与进展 5.5.2迈斯纳效应 5.5.3温度、压力和磁场的影响
文档格式:PPT 文档大小:433.01KB 文档页数:23
5.5.1超导电性的发现与进展 5.5.2迈斯纳效应 5.5.3温度、压力和磁场的影响
武汉理工大学:《材料物理学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 电介质物理 6.3 变动电场中电介质行为及介质损耗 6.4 极化弛豫 6.5 动态介电系数
文档格式:PPT 文档大小:278.51KB 文档页数:29
6.3变动电场中电介质行为及介质损耗 6.4极化弛豫 6.5动态介电系数
《房屋建筑学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 楼梯与电梯(5.5-5.7)楼梯的细部构造、台阶和坡道、电梯与自动扶梯
文档格式:PPT 文档大小:1.26MB 文档页数:36
一、踏步面层 踏步表面应耐磨并且光滑,以便于行 走和清扫,一般钢筋混凝土楼梯都要抹面。 抹面材料可以用水泥砂浆,标准较高的可以 用水磨石或镶贴大理石板等作踏步面层
武汉工程大学:《材料力学》第八章 杆类构件的强度与刚度设计
文档格式:DOC 文档大小:14.76MB 文档页数:27
1.掌握强度设计与刚度设计的有关概念。 2.掌握杆,梁,轴的强度设计。 3.掌握组合变形杆的强度设计。 4.了解梁和轴的刚度设计
首页
上页
243
244
245
246
247
248
249
250
下页
末页
热门关键字
公债管理
变法
误差分析
基础
《内经》
人员与组织管理
人体解剖生物学
其他
农业资源
媒介经济与管理
马基原理
刘学军
可逆
讲学
基础设计
化工数学
国际战略分析
国际课程
固体合成
公园规划设计
公共景观设计
公共会计学
公共管理]]
发育学
多媒体技术及应用
创意产业经济学
传统保健
城乡发展
餐饮管理
MySQL数据库
DHCP服务器
C语言
《平面设计》
《学与教的原理》
《BASIC程序设计》
《生化工程与设备》
《薪酬管理》
《模拟电子》
《教育研究方法》
“公共经济学”
搜索一下,找到相关课件或文库资源
7901
个
©2008-现在 cucdc.com
高等教育资讯网 版权所有