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上海交通大学:常用传感器及其调理电路
文档格式:PDF 文档大小:3.36MB 文档页数:172
传感器概述 金属温度传感器 热电偶 热敏电阻 霍尔传感器 磁阻传感器 电场测量探头 电涡流传感器 压电传感器 光电传感器 电容式传感器 电感式传感器 差动传感器与测量电桥
中国科学技术大学:《固体物理》课程教学资源(课件讲稿)第六章 晶体中的电子在外场下的运动 The semiclassical theory of electron dynamics(6.4-6.5)在恒定磁场中电子的运动、能带结构的实验研究
文档格式:PDF 文档大小:2.18MB 文档页数:73
6.4 在恒定磁场中电子的运动 一. 恒定磁场中的准经典运动 二. 自由电子的量子理论 三. 晶体中电子的有效质量近似 四. 回旋共振 五. 霍尔效应 六. De Haas-Van Alphen效应 6.5 能带结构的实验研究 一.软 X 射线的发射与吸收 二.光吸收与磁光吸收 三.回旋共振与Azbel-Kaner 共振 四.反常趋肤效应 五.磁声技术
《传感器与检测技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第7章 光电式传感器
文档格式:PPT 文档大小:1.14MB 文档页数:37
7.1 概述 7.2 光电元件 7.3 光电传感器 7.4 光电传感器的应用
《模拟电子技术基础》课程PPT教学课件(康华光第四版)第七章 放大器
文档格式:PPT 文档大小:2.19MB 文档页数:73
反馈在电子系统中把输出回路的电量(电压或电流)馈送到输入回路的过程
《模拟电子技术基础》课程PPT教学课件(康华光第四版)第六章 集成电路运算放大器(6-1)集成电路电流源
文档格式:PPT 文档大小:11.34MB 文档页数:26
一、镜象电流源 二、精密镜象电流源 三、微电流源
《医学基础化学》课程PPT教学课件(医用基础化学)第九章 原子结构和元素周期律 Atomic Structure and Periodic Properties of Elements
文档格式:PPTX 文档大小:2.61MB 文档页数:77
1. 核外电子运动状态及特性 ① 氢光谱和氢原子的Bohr模型 ② 电子的波粒二象性 ③ 测不准原理 2. 氢原子的波函数 ① 量子数 ② 原子轨道的角度分布 ③ 原子轨道的径向分布 3. 多电子原子的原子结构 ① 多电子原子的能级 ② 原子的电子组态 4. 原子的电子组态与元素周期表 ① 原子的电子组态与元素周期表 ② 元素性质的周期性变化规律 5. 元素和人体健康
中国计量大学(中国计量学院):《光电技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三讲 光电器件性能参数和真空光电管
文档格式:PPT 文档大小:5.92MB 文档页数:124
探测器件 热光电探测元件 光电探测元件 气体光电探测元件 外光电效应 内光电效应 非放大型 放 大 型 光电导探测器 光磁电效应探测器 光生伏特探测器 本征型 掺杂型 非放大 放大型 真空光电管 充气光电管 光电倍增管 变像管 摄像管 像增强器 光敏电阻 红外探测器 光电池 光电二极管 光电三极管 光电场效应管 雪崩型光电二极管
中国计量大学(中国计量学院):《光电技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二讲 光电检测技术基础(Ⅱ)
文档格式:PPT 文档大小:572KB 文档页数:44
1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等
大学物理:《光学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章(7-2)光电效应和爱因斯坦的光量子论
文档格式:PPT 文档大小:615.5KB 文档页数:22
光电效应: 光照射某些金属时能从表面释放出电子的效应 产生的电子称为光电子 光电效应是赫兹在1887年发现的.1896年汤姆逊发现了电 子之后,勒纳德证明了光电效应中发出的是电子
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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