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通过Jominy试验模拟含B低合金超厚钢板的淬火过程,测得不同淬火工艺下实验钢的硬度分布曲线,并借助光学显微镜、俄歇电子能谱等技术手段对低冷速条件下实验钢的显微组织及B晶界偏聚进行了观察和分析.发现在温度不高于920℃条件下,提高淬火温度或适当延长保温时间可显著改善超厚板的淬透性,且在此条件下合适的两次循环淬火可以获得更为理想的淬透性.温度高于920℃后,单次淬火或两次循环淬火均不利于实验钢的淬透性能的改善
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4.1冷轧板带钢生产发展 4.2冷轧板带钢的轧制工艺特点 4.3冷轧板带钢的生产工艺 4.4冷轧板带钢轧制规程制定
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 集成电路的历史  集成电路的发展规律  等比例缩小原则  未来发展和挑战 2.1.1 集成电路加工的基本操作
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概述 型材概念 型材分类 ·型材生产方法及设备 一生产方法 生产设备 ·型材生产工艺分析(轧制) 一生产工艺概念 一生产工艺流程 型钢轧机生产能力分析
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第四章集成运算放大电路自测题 一、选择合适答案填入空内。 (1)集成运放电路采用直接耦合方式是因为 A.可获得很大的放大倍数B.可使温漂小 C.集成工艺难于制造大容量电容 (2)通用型集成运放适用于放大 A.高频信号 B.低频信号 C.任何频率信号 (3)集成运放制造工艺使得同类半导体管的
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在本章中,将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙
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3.1 电火花加工的常用术语 3.2 影响材料放电腐蚀的因素 3.3 电火花加工工艺规律 习题
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第四章塑料注射模的设计及制造 4.2注射机有关工艺参数的校核
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在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂一预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯
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全书共三篇。第一篇共13章,介绍了13个行业废水的来源,强调通过清洁生产和循环、回收、再用,节约用水和减少废水、污染物的产生与排放;第二篇为废水处理工艺设计,重点论述较成熟的废水处理单元操作和单元过程,并注重最新工艺的原理、参数和设计计算方法;第三箱介绍了19个典型工程实例,附录部分收录了有关水质标准
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