测定了3CrMnMoVS钢过冷奥氏体连续冷却转变曲线(CCT曲线),并利用CCT曲线着重分析该钢在中等冷速(200—1000℃/h)下连续冷却后的光学和薄膜金相组织。结果表明,在冷却速度大于0.72℃/S条件下连续冷却,金相组织主要是板条马氏体。空冷条件下,其金相组织主要是中温转变产物:B粒+B上+B下的精细混合组织,且基体上弥散分布细小颗粒状VC

通过对预充氢310不锈钢薄膜在透射电镜(TEM)下的原位拉伸观察,并和不含氢试样的结果相比较,研究了氢在韧-脆转变中的作用及氢致脆断机理,结果表明,氢使奥氏体不锈钢由韧变脆的根本原因是氢降低了微裂纹形核时的临界应力强度因子,从而抑制了DFZ中纳米级微裂纹向空洞的转化

利用X射线技术检测了普通工艺和改进工艺制备的内联导电铝膜的织构.分析表明,高体积量且锋锐的{111}面织构可以大幅度降低大规模集成电路芯片的失效率.讨论了失效的原因及{111}织构的有利作用.指出了新一代内联导电铜膜相应织构问题的重要性

主要内容 一、相干光 二、杨氏双缝干涉实验 三、双镜劳埃德境 四、光程薄膜干涉 五、劈尖牛顿环 六、迈克尔孙干涉仪

§14-1 光是电磁波 §14-2 光源 光波的叠加 §14-3 杨氏干涉实验 §14-4 光程与光程差 §14-5 薄膜干涉 §14-6 迈克耳逊干涉仪 §14-7 惠更斯－菲涅耳原理 §14-8 单缝夫琅和费衍射 §14-9 光栅衍射及光栅光谱 §14-10 偏振光和自然光 §14-11 起偏和检偏 马吕斯定律 §14-12 反射和折射产生的偏振光 §14-13 双折射现象

利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱图拟合分析.实验结果表明在制备态下在SiO2/Ta界面处有更稳定的化合物新相Ta5Si3和Ta2O5生成.在采用Ta作阻挡层的ULSI铜互连结构中这些反应产物可能有利于对Cu扩散的阻挡

采用直流磁控溅射法在镁合金上沉积铝膜,在高真空下对铝膜进行加热后处理.用X射线衍射仪(XRD)分析膜层为纯铝多晶态,扫描电子显微镜(SEM)观察铝膜晶粒细小.采用纳米压痕/划痕仪对铝膜的厚度、临界附着力、硬度和弹性模量进行了测试,并且用辉光放电光谱仪(GDS)测试了镁合金表面铝膜的成分和性能随薄膜深度的分布.结果表明,铝膜的厚度随后处理温度的升高而降低,其表面硬度和弹性模量高于镁合金基体并且随深度增加而逐渐降低.铝膜与镁合金基体间存在一个过渡层,结合良好且表现出一定的弹塑性能,有利于镁合金表面的防护

7.1挤出机头概述 7.2 管材挤出机头的设计 7.3 棒材挤出机头的设计 7.4 吹塑薄膜挤出机头的设计 7.5 电线电缆挤出机头的设计 7.6 异型材挤出机头的设计

介绍了纳米碳材料的分类及其制备方法。其次以C60、纳米金刚石、碳纳米管以及石墨烯为研究对象,系统介绍了它们作为润滑油添加剂、固体润滑薄膜和润滑填料的研究进展,阐述了C60等纳米碳材料的减摩抗磨机制。最后,指出了C60等纳米碳材料作为润滑材料仍需解决的关键问题,并展望了它们在未来摩擦学应用方面的发展趋势

采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料．重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律．研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97．9%．SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度．通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料．