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呼和浩特职业学院:《铁道概论》课程教学课件(PPT讲稿)第二篇 铁路运输基本设备 第五章 铁路信号与通信
文档格式:PPT 文档大小:511.5KB 文档页数:97
第一节 概述 第二节 铁路信号 第三节 联锁设备 第四节 区间闭塞设备 第五节 行车调度及列车运行控制系统 第六节 铁路通信系统
西安交通大学:《MATLAB程序设计》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一讲 MATLAB简介
文档格式:PPT 文档大小:238KB 文档页数:46
1.1 MATLAB与通信仿真 1.1.1通信电路与系统仿真 1.1.2 MATLAB的发展史 1.1.3 3MATLAB语言的主要特点 1.2 MATLAB简介 1.2.1 MATLAB的计算功能 MATLAB的数据结构、数值计算功能、符号计算功能(*)
会展案例策划:2011北京汽车嘉年华博览会策划方案(PPT讲稿)
文档格式:PPT 文档大小:800KB 文档页数:67
一、展会基本信息 1、展会概况 2、展会基本信息 3、组织结构: 4、参展范围: 5、展会交通信息 6、本届参展商 二、可行性分析 ▪ 市场环境分析 1. 宏观环境 2. 微观环境 3. 传统汽车展会的劣势 4. SWOT分析 六、预算 (一)成本 1、展览场地及相关费用 2、宣传推广相关费用 3、招展与招商费用 4、筹备相关费用 5、其他相关费用 (二)效益点 (三)利润预测 (四)利润点挖掘 七、展后评估 1、效果评估 2、问卷调查 三、展会进度表
厦门大学:《石狮市环境规划》讲义
文档格式:DOC 文档大小:176KB 文档页数:9
1.1编制目的 石狮市地处我国东南沿海,位于泉州湾南部,三面环海,东临台湾海峡,是环泉 州湾大泉州城市群的重要组成部分。改革开放以来,素有中国“民营经济特区”之称 的石狮市,经济始终保持高速增长势头,综合实力位居“全国百强县(市)”第24 位,连续8年保持福建省十强县(市)第2位,成为“中国休闲服装名城”。城市建 设迈出新步伐,交通、能源、通信等基础设施不断完善,城乡居民收入持续增长
《植物化学保护》课程教学资源(PPT课件讲稿)第六章 杀鼠剂
文档格式:PPT 文档大小:49KB 文档页数:10
一、害鼠的种类 室内:小家鼠、褐家鼠 田间:北方田鼠、大仓鼠 二、鼠类的危害 1、农、林业上: 全世界每年损失约 5000万吨粮食,1.5亿人吃一年的 2、工业上: 通信、交通 3、卫生:传播疾病 4、灾害:火灾、水灾
上海交通大学:《模糊逻辑控制及其应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)模糊逻辑控制软件开发工具、模糊逻辑控制集成电路和模糊计算机
文档格式:PPT 文档大小:325KB 文档页数:55
7-1 概述 7-2 模糊逻辑控制技术软件的开发工具(Pop Fuzzy 2.0) 8-1 模糊逻辑硬件电路 8-2 模糊计算机
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第七章 氧化
文档格式:PPT 文档大小:2.26MB 文档页数:40
一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第二章 半导体材料
文档格式:PPT 文档大小:444.5KB 文档页数:7
第二章半导体材料 一、半导体材料 1.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 3.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第六章 工艺良品率
文档格式:PPT 文档大小:218KB 文档页数:5
一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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