采用自行设计的杂散电流模拟装置,测试了距离杂散电流源不同距离的纯锌、纯铜和锌/铜耦接结构在陕北土壤模拟溶液中的电位和腐蚀电流,并结合电化学阻抗谱对接地材料腐蚀行为进行分析.研究发现接地材料纯锌表面存在明显的由阴极区向阳极区的过渡,阳极区的试样腐蚀严重;纯铜表面发生电化学反应的阻抗明显高于纯锌,在存在杂散电流的介质中具有更好的耐蚀性;锌作为牺牲阳极与纯铜接地材料耦接后,会使纯铜表面电位整体负移,原来位于杂散电流流出区域的纯铜也进入阴极区受到保护

以钢为基体,利用大气等离子喷涂技术制备了4种B4C涂层(纯B4C涂层和成分分布指数分别为p=0.2,1,2的B4C/Cu梯度涂层).对这几种涂层的形貌进行了观察;对B4C/Cu梯度涂层的残余热应力进行了分析:对纯B4C涂层和B4C/Cu梯度涂层进行了X射线电子束热冲击测试.结果表明,p=1的B4C/Cu梯度涂层具有最好的抗热震性.最后对B4C涂层的化学溅射性能进行了测试

五、影响沉淀纯净的因素 Influencing factors on the purity of precipitate 1．共沉淀现象 Coprecipitation 2．后沉淀 Postprecipitation 3．提高沉淀纯度措施 Techniques for improving the purity of precipitate 六、沉淀条件的选择 Choice of precipitation conditions 1．晶形沉淀 Crystalline precipitation 2．无定形沉淀Amorphous precipitation 3．均匀沉淀法 Homogeneous precipitation 七、沉淀剂

1 重量分析法概述 2 沉淀的形成与沉淀条件的选择 3 影响沉淀纯净的因素及获得纯净沉淀的措施 4 重量分析的结果 计算与应用实例 4 沉淀的过滤、洗涤、烘干或灼烧 5 重量分析的结果 计算与应用实例 6 沉淀滴定法

2.4纯强迫振动 一、定解问题 二、求解 1、解题分析 若将方程中的非齐次项消掉,即可利用达朗贝尔公式得到此定解问题的解

本门课程的产生及内容 化学工业是对原料进行化学加工以获得有用的产品。显然,其核心是化学反应过程及其设备, 为使化学反应经济有效的进行,反应器内必须保持某些最佳反应条件,如适宜的压强、温度和物料 的纯度。这些过程统称为前处理。反应后,产物与反应物必须分开,产物必须精制,这些过程称为 后处理。前后处理中,绝大多数过程是纯物理过程

1.()sn=(n的使用条件为 op a.等温过程; b.等熵过程; c,等温、等熵过程; d.任何热力学均相平衡体系,W=0 2.已知挥发性纯溶质A液体的蒸气压为67Pa纯溶剂B的蒸气压为26665Pa,该溶质在在此溶液中的饱和溶液的物质的量的分数为0.02,则此饱和溶液(假设为理想液体混合物)的蒸气压为a.600pa;

6.3 沉淀的形成与纯度 6.3.1 沉淀的分类 6.3.2 沉淀的形成过程 6.3.3 沉淀的纯度 6.4 沉淀条件的选择 6.4.1 晶形沉淀 6.4.2 无定形沉淀 6.4.3 均匀沉淀法

Y /半导体的导电特性 1. 本征半导体 半导体材料与PN结 (1.2.1) 导电性能介于导体（如铜、铁等）与绝缘体（如 石头、木头）之间； 主要有：Si（硅） Ge（锗） GaAs（砷化镓）； 影响半导体的导电性能： 温度、纯度。 纯净的半导体称为本征半导体

阐述了真空熔炼、氩气保护下引法连续定向凝固工艺.该工艺将真空感应熔炼和连续定向凝固技术结合在一起,集熔化、提纯、凝固于一体,控制方便,搅拌、脱氧能力强,生产效率高,能生产纯净度高、性能好的定向凝固材料.对该工艺生产的纯铜棒材的质量进行了分析