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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示
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一、电 二、电流 三、电荷 四、导体
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设f∝r-2,若δ≠0 则均匀带电导体球壳内表面将带电 Q(Q总,,a,b)≠0 找出此函数关系(理论),比较Q内 与Q总(实验),便可确定δ的下限
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第一章课堂练习题解 1.空间有一均匀带电球壳,带电量为Q(不是导体球), 假定固定它的电荷分布是均匀的,在球壳外放置一点电荷-Q (设Q不改变球壳的电荷分布),画出电力线分布
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一、物质的电结构 二、单个原子的电结构
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讨论在热平衡条件下,半导体的基本特性及其物理 基础,主要包括:平衡半导体载流子分布的物理规律;掺 杂对半导体性质的影响等问题。内容: §3.1本征半导体和本征费米能级 §3.2非本征半导体 §3.3费米能级 §3.4重掺杂半导体 §3.5深能级杂质和多重能级杂质
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1-18某六极直流电机电枢为单迭绕组,每极磁通Φ=2.1×10-2Wb, 电枢总导体数N=398,转速n=1500r/in,求电枢电动势Ea;若其 它条件不变,绕组改变为单波,求电枢电动势Ea=230V时的转速
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问题的提出:所有固体都包含大量的电子,但电子的导电性却相差非常大
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一、交流绕组的基本要求 1、在一定导体数下,感应较大的基波电动势和产生较 大的基波磁动势,且电动势和磁动势的波形尽量接近正弦波
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