运用正交设计的方法,模拟工业用罩式退火的生产工艺.采用逐步回归法分析实验数据,得出罩式退火工艺与成品性能的关系方程.从单因素、多因素两方面系统分析了罩式退火工艺参数对IF钢钢板性能的影响规律

基于煤基焙烧还原-磁选工艺,进行了宣龙式难选鲕状赤铁矿石提铁过程及其影响因素的实验研究.以铁精矿品位和铁回收率为评价指标,确定了适合于该类矿石的最佳工艺条件:焙烧还原温度为1 200℃,还原剂用量为30%,焙烧还原时间为60min,焙烧产物磁选前的磨矿细度为-45μm占96.19%,磁选的磁场强度为111kA·m-1.在该工艺条件下,可以使铁精矿品位达到92.53%,铁回收率达到90.78%

塑性成形理论基础 金属塑性成形方法 锻压件结构工艺性 先进塑性成形方法

本篇主要介绍了金属切削加工基础知识、各种切削加工方法、零件的结 构工艺性、工艺过程的基本知识;重点为各种切削加工方法、零件的结构工 艺性、工艺过程的基本知识;难点为金属切削加工基础知识、工艺过程的基 本知识

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1、聚合物基复合材料的成型工艺 2、金属基复合材料的成型工艺 3、陶瓷基复合材料的成型工艺

采用一种简便、快速和低温的水热法制备了超级电容器用MnO2微纳米球和微米棒粉体颗粒,并用正交试验和单因素实验对其制备工艺进行了优化。通过X射线衍射、扫描电镜和电化学测试,研究了所得材料的晶体结构、表面形貌和超电容性能.最佳合成工艺条件为:反应温度150℃,KMnO4/MnCl2摩尔比2.5:1.0,反应时间3h,填充率40%。该工艺下所制的样品为α-MnO2,且呈现出空心、表面多孔的微纳米球和微米棒形貌.微纳米球的直径约为0.2-0.8μm,微米棒的直径约为30nm、长约为5μm.在此条件下,所得样品在100、150、200、250和300mA·g-1电流密度下,第5次的放电比电容分别为255、170、133、105和88F·g-1,其等效串联电阻和电荷转移电阻分别为0.37和0.40Ω

提出了用固态氧化剂(轧钢铁皮或高品位铁精矿)从包头铁水提铌的工艺,简称铁水固氧提铌工艺。实验得到了固氧提铌最佳工艺参数:铁水温度为1350℃;W(氧化剂重量/生铁重量)为5%~10%。探讨了非标准状态下,固氧提铌过程铁水中的Nb、Si、Mn、C和P的热力学行为,分析了氧化剂加入量对铁水温度的影响

PN结和MOS晶体管结构 IC制造主要基本工艺 N阱CMOS简化工艺及工艺的改进 CMOS反相器电路结构及版图 无源器件：R、C、L 版图设计规则

通过对高氧含量水雾化M2高速钢粉(W)的磁选(M)、真空松装烧结(V)及热挤压(E)的研究,提出了WMVB新工艺。用这种工艺不仅能以高氧含量的水雾化粉末生产性能与熔炼钢相当的冶金产品,而且经济可行,适用于我国当前的冶金工业