1. 核外电子运动状态及特性 ① 氢光谱和氢原子的Bohr模型 ② 电子的波粒二象性 ③ 测不准原理 2. 氢原子的波函数 ① 量子数 ② 原子轨道的角度分布 ③ 原子轨道的径向分布 3. 多电子原子的原子结构 ① 多电子原子的能级 ② 原子的电子组态 4. 原子的电子组态与元素周期表 ① 原子的电子组态与元素周期表 ② 元素性质的周期性变化规律 5. 元素和人体健康

用甲基膦酸二(1-甲基庚基)酯树脂为固定相,金属离子在稀氢溴酸中的溶液为料液,萃取色层分离铟(Ⅲ)的新方法。由于钢(Ⅲ)的淋洗峰与其相邻离子的林洗峰间有一定的空白区,所以能将铟(Ⅲ)与其他离子清楚地分开。收集的铟(Ⅲ)洗脱液在CTMAB存在下用SAF或显色后进行分光光度测定,经合成试液及实际试样的测定数据表明,用于分离及测定微量铟,具有良好的准确度及重现性

附录一、快速付里哀变换与反变换程序实例 附录二、快速余弦变换与反变换程序实例 附录三、快速 Walsh-Hadamard 变换与反变换程序实例 附录四、二维小波分解与重构程序实例 附录五、直方图均衡处理程序实例 附录六、伪彩色增强处理程序实例 附录七、模糊图像恢复处理程序实例 附录八、中值和均值滤波图像恢复处理程序实例 附录九、数学形态学处理程序实例 附录十、图像采集卡的参数及使用（供光盘中软件参考）

第1章 微型计算机概述 第2章 16位和32位微处理器 第3章 16位和32位微处理器的指令系统 第4章 存储器和高速缓存技术 第5章 微型计算机和外设的数据传输 第6章 串并行通信和接口技术 第7章 中断控制器、DMA控制器和计数器/定时器 第8章 模/数和数/模转换 第9章 键盘技术和LED 第10章 CRT显示技术 第11章 打印机的工作原理和接口技术 第12章 软盘、硬盘和光盘子系统 第13章 总线 第14章 主机系统的结构和工作原理 第15章 微型机操作系统

绪论 第二讲、晶体的投影 、倒易点阵 第三讲 X射线的产生和性质 第四讲、晶体的衍射 第五讲 劳埃法及其应用 第六讲 粉末照相法 第七讲 衍射仪法 第八讲 X光衍射线的线形分析及物相分析 第九讲 精确测定点阵常数 第十讲 宏观应力的测定 第十一讲 微晶尺寸与微观应力的测定 第十二讲 织构的测定

采用硫印法,X光透射法、大样电解法和金相法,对钢包、中间包和连铸坯中的夹杂物进行了系统调查研究。对浇注过程中夹杂物类型、数量、组成和分布以及二次氧化进行了讨论。所得结果,对改进生产操作和提高铸坯纯净度具有指导意义

探讨了用NMR方法求解多孔固体孔径分布中有关病态积分方程的求解问题,借助于数理统计中的逐步回归分析,加入非负限制,给出了一个新的求解方法.这种方法数值上很稳定,计算量小,可以给出较为连续的f(T1)分布曲线,并采用岭回归和Hesse光滑方法抑制噪声的影响.从所给出的计算实例看出,这种方法有一定的优越性

利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性

为制备高质量的声表面波器件,探索金刚石薄膜的沉积工艺,采用直流电弧等离子体喷射化学气相沉积技术和特殊的复合衬底技术,在单晶硅衬底上制备了大面积、高质量的金刚石薄膜,成功解决了单晶硅衬底在沉积金刚石薄膜过程中产生的变形问题.研究了甲烷浓度和沉积温度对金刚石薄膜质量的影响,优化了沉积工艺.结果表明,甲烷气体体积分数为1.8%时,晶粒最为细小,同时金刚石薄膜的表面粗糙度最小,表面最为光滑.衬底温度为1000℃时生长的金刚石薄膜的晶粒尺寸较小

利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和硫的K边X射线吸收近边结构光谱(XANES)等分析手段研究了中度嗜热菌(Sulfobacillus thermosulfidooxidans)浸出黄铁矿过程及矿物表面硫的化学形态.结果表明:中度嗜热菌明显促进了黄铁矿的溶出,24 d浸出液中总铁的质量浓度达到5.3 g·L-1.经24 d细菌处理后,矿物表面形貌变化明显,出现良好结晶状态的晶体.浸出过程中累积在黄铁矿表面的主要成分是黄钾铁矾.矿物表面硫的形态组分主要为黄铁矿和黄钾铁矾,其质量分数分别为34.8%和65.2%