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什么是生物材料? 根据本课程的教材,目前较为合适的定义为:“用于医用器械、与生物体相互作用的无 生命性材料。”*
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1.课程介绍 让学生明确的知道学习本课程将学习的内容以及学 习本课程后能得到什么知识和技巧。 20分钟 综合材料的运用在现代艺术设计创作中运用相当广 泛,由于综合材料的介入,现代艺术设计创作得到 更广泛,更强的延伸和表现力。可以说,现代艺术 包括架上艺术和实用艺术)要得到更好的发展, 讲解 综合材料的重要性不容忽视
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固体材料是由大量的原子(或离子、分子)组成的。一般固体材料每1cm3的体积 中有102~103个原子。固体材料中的原子按一定规律排列。根据固体材料中原子排列的 方式可以将固体材料分为晶体、非晶体和准晶体。想晶体中原子排列具有三维周期性, 或称为长程有序;非晶体中原子的排列呈现近程有序、长程无序的特点;准晶体的特点 则介乎于晶体和非晶体之间。本章主要介绍理想晶体中原子排列的规律
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1有关电机设计的问题 电机的电磁设计 1.1不要设计过于细长或扁平的电机 电机设计力求以最少的材料和成本获得最佳的性能。一般说来扁平的电机有效 材料用铁较少,用铜较多,结构材料较多细长的电机有效材料用铁较多,用铜较少, 结构材料较少,但结构的刚度较差、所以电机的直径和长度之比有一个最佳值铁心 内圆和长度之比大约为1:1左右
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第十章防水材料 要求: 掌握石油沥青的组成结构、技术性质、分类标准及选用方法,掌握沥青基防水材料,了解橡胶和树脂基防水材料。 重点: 石油沥青的技术性质
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一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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第二章半导体材料 一、半导体材料 1.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) 2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 3.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍
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本章总结: 材料的基本物理性质; 材料的力学性质; 材料的耐久性
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➢本课程主要讲述建筑工程中常用建筑材料的原材料 及生产工艺、品种与规格、主要技术性质、质量标 准、检验方法、应用和保管等基本知识。 ➢掌握建筑材料的性能和应用,是学习本课程的重点。 必须懂得如何选择和使用建筑材料
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胶凝材料的定义和分类; 石灰、石膏、镁质胶凝材料、水玻璃都是气硬性胶凝材 料,在现代建筑中的应用是很常见的建筑材料
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