基于采空区冒落过程中冒落岩体与空气相互作用中能量的守恒与转化,建立了冲击气浪风速模型,设计制作了模拟实验测试装置。实验表明,随着下落高度增加,冲击气浪风速增加幅度略有减缓,采用大断面空间小尺寸的\打气筒\模型计算能够更好地反映冒落过程中的气体流动过程,但应该以\打气筒\和\绕流\的复合模型表征冲击起浪。在实验基础上建立的实验模型与理论模型有很好的相似性

1土地信息系统建设概述 2可行性研究 3系统需求分析 4土地信息系统设计 5土地信息系统测试 6土地信息系统数据库建立与维护 7土地信息系统评价

7.1 概述 7.2 IIR数字滤波器设计 7.3 FIR数字滤波器的设计 7.4 智能仪器中常用的数字滤波算法简介

它是20世纪80年代初,由美国国防部为其超 高速集成电路 VHS计划提出的硬件描述语言, 它支持硬件的设计、综合、验证和测试。 IEEE于1987年公布了VHDL的标准版本(IEEE STD1076/1987),1993年重新公布了新的标准 (IEEE STD1076-1993)

提出了一种利用激光多普勒测量磁致伸缩系数的方法,理论分析了激光多普勒测量磁致伸缩系数的工作原理,设计了铁镓合金棒材的测试系统.对铁镓合金棒(Galfenol)的准静态磁致伸缩系数进行测量.结果显示,该方法所获得应变与出厂数据符合较好,在10 Hz驱动电流下获得铁镓合金棒的动态变化曲线.该测量方法具有以下优势:(1)能够实现非接触测量;(2)可以测量铁镓合金棒端面任意点的应变情况;(3)测量结果准确度较高;(4)测量操作简单

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

◼10.1 典型DSP板的硬件设计 ◼10.2 CPLD电路模块设计 ◼10.3 DSP板测试程序 ◼10.4 综合设计实例1: 自适应系统辨识 ◼10.5 综合设计实例2: 数字式有源抗噪声耳罩

第一章 软件工程概述 第二章 可行性研究与计划 第三章 需求分析和规格说明 第四章 设计方法 第五章 人机界面设计 第六章 软件测试

第一章“软件工程基本观念”； 第二章“程序员与程序经理”； 第三章“项目计划与质量管理”； 第四章“可行性分析与需求分析”； 第五章“系统设计”； 第六章“C++ 面向对象程序设计”； 第七章“测试与改错”； 第八章“维护与再生工程

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)