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◼ 指由过敏原通过变态反应机制引发的皮肤炎症性疾病 ◼ 发病机制与I-IV 型变态反应有关 ◼ 约占各类皮肤病的50% ，发病率明显上升 ◼ 主要包括荨麻疹、湿疹、特应性皮炎、药疹、接触性皮炎等 接触性皮炎 Contact Dermatitis 湿疹 Eczema 特应性皮炎（又称异位性皮炎）Atopic Dermatitis 荨麻疹 Urticaria 药疹 Drug Eruption

Part I—HISTORICAL BACKGROUND Part II—HABITATS, TAXONOMY, AND GROWTH PARAMETERS Part III—MICROORGANISMS IN FOODS Part IV—DETERMINING MICROORGANISMS AND/OR THEIR PRODUCTS IN FOODS Part V—FOOD PROTECTION AND SOME PROPERTIES OF PSYCHROTROPHS, THERMOPHILES, AND RADIATION-RESISTANT BACTERIA Part VI—INDICATORS OF FOOD SAFETY AND QUALITY, PRINCIPLES OF QUALITY CONTROL, AND MICROBIOLOGICAL CRITERIA Part VII—FOODBORNE DISEASES

• 自底向上分析概览 • Yacc: LALR(1)分析程序的生成器 • LR(0)项的有穷自动机及L R ( 0 )分析 • 使用Ya c c生成T I N Y分析程序 • SLR(1)分析 • 自底向上分析程序中的错误校正 • 一般的L R ( 1 )和L A L R ( 1 )分析

（1）MCS-51系列的8051的基本结构； （2）存储器结构及其配置； （3）P0、P1、P2、P3四个I/O口的基本工作原理和操作特点； （4）单片机的时序 （5）复位

Section I Introduction • 【又名】甲氧萘丙酸 • 【商品名】Aleve, 消痛灵 • 【化学名称】 (+)-6-甲氧基-α-甲基-2-萘乙酸 • 【English Chemical Name】 • (+)-6-methoxy-α-methyl-2-naphthalene acetic acid. 萘普生(Naproxen) S-构型 > 35 倍S-构型 第二节 合成路线及其选择 第三节 生产工艺原理及其过程 第四节 原辅材料的制备、综合利用与“三废”治理

bias components are the mechanical characteristics of cross sections and two failure modes, Boundaries and determine the size of bias conditions; Familiar with eccentric compression of the second-order effect and calculation; Eccentric rectangular cross-section bearing capacity of compression members is calculated, Including the formula, the formula of the applicable conditions of reinforcement and non-symmetrical Design and reinforcement of the cross-section symmetrical cross section for review; I-shaped, T shaped eccentric compression AND CIVIL ENGINEERING Calculation method; Circular section eccentric compression member cross section design and review; Eccentric compression reinforcement of the structure and reasonable layout requirements

• 异常与中断的基本概念 – 功能：处理意外事件，I/O • 指令异常，系统服务（syscall） • 外部中断 – 时序：顺序语义 • 指令周期：同步，异步（中断周期） – 属性：5种 • 异常与中断响应的基本过程 – 机构 • 向量式/非向量式，控制栈 • 异常：EPC，Cause，Vector • 中断：EPC，Cause，Vector，Enable，Mask – OS：ESR/ISR – 约定：软硬件接口 • 异常与中断响应过程控制 – 多周期异常处理：中断周期 – 流水线异常处理 • 精确，非精确

• 辅助存储器 – 半导体：Flash – 磁表面存储器 • 性能参数 • 编码方式 – 在线，离线 • 硬盘组成原理 – 访问方式：直接访问 – 控制器与接口 – 记录格式 – 磁盘I/O调度

3.1 理解模型机的结构及工作过程 3.2 掌握单片机的结构 3.2.1单片机的内部结构 3.2.2 单片机的引脚及功能 3.3 掌握单片机I/O口的使用 3.4 掌握单片机应用系统的典型构成