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清华大学化工系过程系统工程研究所:面向智能制造的橡胶助剂生产发展趋势(袁志宏,陈丙珍)
文档格式:PPT 文档大小:8.45MB 文档页数:27
我国橡胶助剂工业现状 流程工业智能制造 面向智能制造的橡胶助剂生产发展趋势 绿色溶剂设计及改性 工艺与过程的集成优化 过程闭环质量优化控制 企业级优化 生产过程数据挖掘与知识提取
哈尔滨工业大学:《管理应用系统—MAS》第十四讲 人力资源子系统的分析与设计
文档格式:PDF 文档大小:48.64KB 文档页数:18
一、综述 二、人力资源管理的重要性使得人力资源管理信息系统具有广阔的市场前景;与财务信息系统相似,软件市场上存在一定数量独立的人力资源管理信息系统;但只有集成在ERP系统中,与生产管理、质量管理、财务管理、计划管理和销售管理等其他模块连接在一起,才能实现全方位的人力资源绩效评估,同时能够为产品的成本核算提供准确的依据
《C++面向对象程序设计》远程C++上机实验提纲
文档格式:DOC 文档大小:779KB 文档页数:39
掌握VC上机的过程 在读者已掌握 Windows操作系统基础上,学会用 Visual++完整的完成 一个程序从输入到运行输出结果的全过程。 Visual++6.0是 MicroSoft公司开发的基于C/C++的集成工具,是面 向对象的、可视化的软件开发环境。主要用于编写在 Windows操作系统上运 行的应用程序。包括编辑器、编译器、调试器、连接器和资源管理器等
《数据库技术与应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第8章 数据库系统的概要设计
文档格式:PPT 文档大小:177KB 文档页数:31
8.1系统概要设计概述 8.1.1软件系统的概要设计 8.1.2数据库系统的概要设计 8.2数据库的概念设计 8.2.1数据库概念设计的步骤 8.2.2实体-联系图 8.2.3数据抽象、局部视图的设计 8.2.4视图的集成 8.3模块化设计 8.3.1模块化设计的基本原则 8.3.2内聚与耦合 8.3.3模块分解时应遵循的准则 8.4概要设计的图形工具 8.4.1层次图 8.4.2IPO图
襄樊职业技术学院:《在系统编程技术》课程电子教案(PPT教学课件)第9讲 VHDL语言的基本结构
文档格式:PPT 文档大小:189KB 文档页数:20
它是20世纪80年代初,由美国国防部为其超 高速集成电路 VHS计划提出的硬件描述语言, 它支持硬件的设计、综合、验证和测试。 IEEE于1987年公布了VHDL的标准版本(IEEE STD1076/1987),1993年重新公布了新的标准 (IEEE STD1076-1993)
《计算机辅助设计——机电系统CAD》教学讲义教材:第六章 产品数据管理技术
文档格式:DOC 文档大小:328KB 文档页数:16
PDM技术最早出现在80年代初期,目的是为了解决大量工程图纸、技术文档 以及CAD文件的计算机化管理问题,然后逐渐扩展到产品开发过程中的三个主要 领域:设计图纸和电子文档的管理,材料明细表(BOM)及与工程文档的集成管 理,工程变更管理。由于早期软件功能比较单一,各自解决问题的侧重点也不完全 相同,所以有不同叫法,如文档管理( document management)、工程数据管理 engineering data management)等
西安交通大学:《计算机网络与通讯》课程教学资源(PPT课件讲稿)第8讲 网站模块管理
文档格式:PPT 文档大小:884.5KB 文档页数:22
模块( Module)的用途是什么? PostNuke系统使用 PostNuke模块对系统功 能进行扩展。 一个模块包含了一系列文件,这些文件名 字是预先规定的和并扮演确定的角色,模 块很容易与已经安装的 PostNuke站点进行 无缝集成。 模块可以包含区块、图象、普通的HTML文 件等
《DSP电机工程实践》课程教学资源(PPT课件)第6章 CCS集成开发环境
文档格式:PPT 文档大小:1.06MB 文档页数:58
6.1CC系统安装与设置 6.2CCS菜单和工具栏 6.3CCS中的编译器、汇编器和链接器选项设置 6.4用CCS开发简单的程序 6.5在CCS中读取数据和数据的图形显示 6.6代码执行时间分析( Profiler的使用)
《高速PCB设计指南》高速PCB设计指南之八
文档格式:DOC 文档大小:66.5KB 文档页数:9
将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学资源(讲义)第一章 概论、第二章 集成电路工艺基础
文档格式:DOC 文档大小:846KB 文档页数:22
近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
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