设计了不同相构成的超高强DH钢，抗拉强度均大于1300 MPa，组织由铁素体、马氏体、残留奥氏体和极少量碳化物构成。对比了不同相构成对超高强DH钢力学性能和应变硬化行为等的影响，并深入研究了残留奥氏体在超高强度DH钢中的作用机制。结果表明：随着马氏体和残留奥氏体体积分数的增大，铁素体体积分数的减小，实验钢屈服和抗拉强度同时升高，而延伸率呈先增大后减小趋势。软韧相铁素体体积分数的减小和硬相马氏体体积分数的增大导致屈服强度和抗拉强度增加。相对于回火马氏体，淬火马氏体对强度的提升更显著，在拉伸过程中转变的残留奥氏体的量是引起延伸率变化的主要原因，组织中显著的带状组织会造成颈缩后延伸率的明显降低。通过对应变硬化行为的分析表明，随着真应变的增大，应变硬化率呈减小的趋势，在真应变大于2%后的大范围内，对于应变硬化率，DH1>DH2>DH3，主要与铁素体体积分数有关；在真应变大于5.73%后，DH2钢的应变硬化率高于DH1钢和DH3钢，主要与DH2钢中更显著的TRIP效应有关。除了残留奥氏体体积分数，残留奥氏体中的碳含量对TRIP效应同样有显著的影响。较高比例的硬相马氏体组织结合适当比例的软韧相铁素体和残留奥氏体有助于DH2钢获得最良好的强塑积13.17 GPa·%，其中屈服强度达880 MPa，抗拉强度达1497 MPa，均匀延伸率为6.71%，总伸长率为8.8%，颈缩后延伸率为2.09%，屈强比0.59

氮化碳作为一种具有高催化性能的光催化剂，具有无毒无害，自然环境下稳定的性质，在水解制氢气氧气以及降解有机污染物领域得到了广泛的关注. 其中类石墨相氮化碳(g-C3N4)因其特殊的片层结构而具有较高比表面积，常配合孔结构的构造，提供光生载流子及反应物质的运输通道以及大量活性位点用于氧化还原反应，是具有高光电性能的一种光催化剂.制备该种催化剂孔结构的方法有硬模板法，软模板法与非模板法，其中硬模板法需要在实验后除去模板，软模板法的模板会随着高温除去，非模板法的制备过程没有模板的参与。本文根据近年文献的整理，着重阐述和比较各制备方法的优劣，结合常用的修饰手段总结各制备方法的变化趋势和发展方向，并对后续研究中制备方法的使用前景做出判断

《材料物理性能》课程教学资源（讲义）实验二 材料硬度测定（维氏硬度的测定）

2.1概述 2.2MC-51单片机硬件结构 2.3中央处理器CPU 2.4存储器的结构 2.5并行输入输出接口 2.6单片机的引脚及其功能 2.7单片机工作的基本时序

3.1 反射光学基础 3.1.1 晶体的光吸收性 3.1.2 晶体的反射力和反射率 3.1.3 晶体的反射非均质性 3.2 反光显微镜及试样制备 3.2.1反光显微镜的构造 3.2.2反光显微镜的垂直照明器 3.2.3反光显微镜的调节和校正 3.2.4反光显微镜试样的制备 3.3 反射光下晶体的光学性质 3.3.1 晶体的反射率 3.3.2 晶体的反射色和反射多色性 3.3.3 晶体的内反射和内反射色 3.3.3 晶体的双反射、偏光色和偏光图 3.4 反射光下的腐蚀试验、显微硬度研究和 3.4.1试祥光片的腐蚀试验 3.4.2 晶体的显微硬度 3.4.3 反射光下晶体的鉴定 3.5 光学显微镜下晶体的显微结构特征 3.5.1 晶体的形态学研究 3.5.2 晶体的显微结构特征

2.1计算机系统概述 计算机系统包括硬件和软件两大部分。 硬件:三个主要组成部分,用系统总线连接

2.1 并行总线技术 2.2 串行总线技术 2.3 基于并行总线的接口与过程通道技术 2.4 基于串行总线的接口与过程通道技术 2.5 硬件抗干扰技术

2.1 硬件设备 2.2 全站仪概述 2.2.1 全站仪的发展 2.2.2 全站仪的概念 2.2.3 全站仪的基本组成 2.2.4 全站仪的分类 2.2.5 防水等级 2.3 全站仪测量原理 2.3.1 电子测距原理 2.3.2 电子测角原理和方法 2.4 全站仪部件名称及功能 2.5 全站仪的检校 2.6 使用全站仪测图 2.7 数据通讯 2.7.1 数据通信的基本概念 2.7.2 全站仪通信参数的设置

2.1 MCS-51 单片机的硬件结构 2.2 MCS-51的引脚 2.3 MCS-51的CPU 2.4 MCS-51存储器的结构 2.5.5 P0～P3端口功能 2.6 时钟电路与时序 2.7 复位操作和复位电路

汇编语言是面向机器硬件的语言，要求程序设计者对MCS- 51单片机具有很好的“软、硬结合”的功底。 介绍程序设计的基本知识及如何使用汇编语言来进行基本的程序设计。 4.1 汇编语言程序设计概述 4.2 汇编语言源程序的汇编 4.3 汇编语言实用程序设计