一、对金属切削机床的基本要求 1. 机床的性能方面 （1）工艺范围是指机床适应不同加工要求的能力

一、钻孔 1.工艺特点 （1)钻孔是孔的粗加工方法; （2)可加工直径0.05~125mm的孔; （3)孔的尺寸精度在IT10以下; （4)孔的表面粗糙度一般只能控制在Ra12.5μm 对于精度要求不高的孔,如螺栓的贯穿孔、油孔以及螺纹底孔,可直接采用钻孔

一、对金属切削机床的基本要求 1.机床的性能方面 (1)工艺范围 是指机床适应不同加工要求的能力

第四节磨削 一、磨削是一种精加工方法。 二、尺寸精度可达T5~1T6 三、表面粗糙度能达到0.8~0.08

一、孔的分类 按孔的形状分: 圆柱形孔一般孔和深孔(长径比>5) 圆锥孔 螺纹孔 成型孔方孔、六边形孔、花键孔

一、公差与配合的基本概念 1.有关“尺寸”的术语和意义 (1)尺寸 尺寸是用特定单位表示长度的数字

第三章常用的传感器 3.1概述 3.2机械式传感器 3.3电阻式传感器 3.4电感式传感器 3.5电容式传感器 3.6压电式传感器 3.7其他传感器 3.9传动器的选用原则

第二章测试装置的基本特性 1概述 2测试装置的静态特性 3测试装置动态特性的数学描述 4测试装置对任意输入的响应 5实现不失真测试的条件 6测试装置动态特性的测试

检测装置可整体的 表示为具有传输特性h(t) 的单一环节，把输入信号x(t) 转换为输出信号 y(t) 。已知 x(t) 、y(t) 及 h(t)之中的两项，求另一项，组成两种工作方式 ： 1. 已知 x(t) 、y(t) ，求 h(t) 。校准过程，即确定检测装置的传输特性。 2. 已知 h(t) 、y(t) ，求 x(t) 。检测过程，用检测装置获取信息

3.7 磁敏元件传感器 3.8 热敏传感器 3.9 气敏电阻传感器 3.11 半导体敏感元件传感器 3.10 超声波检测传感器 3.12 光纤传感器 3.13 CCD固态图象传感器 3.14 其它类型的传感器 3.15 生物传感器 3.16 智能传感器