一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

第一部分 学科（专业类）教育课程 《工程制图 I》 《工程制图 II》 《智能制造工程专业导论》 《电工电子技术》 《工程力学》 《机械工程材料》 第二部分 专业教育课程 《机械设计基础》 《控制工程基础》 《电气控制与 PLC A》 《机械制造技术基础》 《智能检测与数据处理》 《智能控制技术》 《精密传动与智能设计》 《机器视觉技术》 《制造系统自动化技术》 《智能仪器设计基础》 《智能装备及智能产品》 《智能生产计划管理》 《智能工厂集成技术》 《工业互联网导论》 《云制造与工业大数据》 《单片机原理及应用 C》 《人工智能技术及应用》 《快速成型技术》 《文献检索与论文写作》 《智能制造工艺学》 《工业机器人技术基础》 《沟通与协调》 《先进制造技术》 《液压与气压传动》 《现代企业管理》 《Python 程序设计》 《智能制造工程专业英语》 《嵌入式原理与应用 B》 《MATLAB 基础与应用》 《现代设计方法》 《机电产品创新设计 B》 《柔性制造系统》 《制造系统状态监测与故障诊断技术》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《零部件测绘实训》 《机械设计软件及应用》 《大学物理实验》 《机械设计基础课程设计》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工电子基础实训》 《电工实习 A》 《智能制造系统建模与仿真综合设计》 《数字化工艺仿真》 《数字化工厂仿真》 《智能制造工程专业社会实践》 《智能制造工程专业毕业实习》 《智能制造工程专业毕业论文（设计）》

第一章 复数与复变函数 第二章 解析函数 第三章 复变函数的积分 第四章 解析函数的幂级数表示 第五章 留数定理 第六章 保角映射 第七章 傅里叶变换 第八章 拉普拉斯变换 第九章 数学建模-数学物理定解问题 第十章 二阶线性偏微分方程的分类 第十一章 行波法与达朗贝尔公式 第十二章 分离变量法 第十三章 幂级数解法 本征值问题 第十四章 格林函数法 第十五章 积分变换法求解定解问题 第十六章 保角变换法求解定解问题 第十七章 变分法 第十八章 数学物理方程综述 第十九章 勒让德多项式 球函数 第二十章 贝塞尔函数 柱函数

4.1 半导体三极管（BJT） 4.1.1 BJT的结构简介 4.1.2 BJT的电流分配与放大原理 4.1.3 BJT的特性曲线 4.1.4 BJT的主要参数 4.2 共射极放大电路 1. 电路组成 4. 简化电路及习惯画法 2. 简单工作原理 3. 放大电路的静态和动态 4.3 图解分析法 4.4 小信号模型分析法 4.4.1 BJT的小信号建模 4.4.2 共射极放大电路的小信号模型分析 1. H参数的引出 2. H参数小信号模型 3. 模型的简化 4. H参数的确定 • 利用直流通路求Q点 • 画小信号等效电路 • 求放大电路动态指标 4.5 放大电路的工作点稳定问题 • 温度变化对ICBO的影响 • 温度变化对输入特性曲线的影响 • 温度变化对 的影响 • 稳定工作点原理 • 放大电路指标分析 • 固定偏流电路与射极偏置电路的比较 4.5.1 温度对工作点的影响 4.5.2 射极偏置电路 4.6 共集电极电路和共基极电路 • 电路分析 • 复合管 • 静态工作点 • 动态指标 • 三种组态的比较 4.6.1 共集电极电路 4.6.2 共基极电路 4.7 放大电路的频率响应 4.7.1 单时间常数RC电路的频率响应 4.7.2 单级放大电路的高频响应 • RC低通电路的频率响应 • RC高通电路的频率响应 4.7.4 单级放大电路的低频响应 4.7.4 多级放大电路的频率响应 • 多级放大电路的增益 • 多级放大电路的频率响应 • 低频等效电路 • 低频响应

设计了一种六杆柔顺机构,建立了该机构的伪刚体模型,伪刚体模型显示该机构由两个柔顺滑块机构串联而成.根据伪刚体模型对该六杆柔顺机构进行了变形分析,推导出六杆柔顺机构伪刚体模型的力-位移关系的一般理论计算公式,进而得到该机构实例的分析结果.用ANSYS软件对该设计实例进行了力-位移关系的有限元仿真分析,同时加工制造出该设计实例的实物模型并进行了实验测量.对理论计算结果、仿真分析结果和实际测量结果进行了比较,三种方法所得结果基本一致,表明了理论公式的推导与分析是正确的,仿真建模分析也是正确的,并且该实例的设计是可行的,达到了设计目的

B售后服务数据的运用 产品质量是企业的生命线,售后服务是产品质量的观测点,如何用好售后 服务的数据是现代企业管理的重要问题之一。 现以某轿车生产厂家为例考虑这个问题假设该厂的保修期是三年即在售 出后三年中对于非人为原因损坏的轿车免费维修。在全国各地的维修站通过网 络将保修记录送到统一的数据库里面,原始数据主要包含哪个批次生产的轿车 (即生产月份)、售出时间、维修时间、维修部位、损坏原因及程度、维修费用 等等。通过这样的数据可以全面了解所有部件的质量情况,若从不同的需求角 度出发科学整理数据库中的数据,可得到不同用途的信息,从而实现不同的管 理目的

第一章 绪论 ◼ 软件与软件危机 ◼ 软件工程学 ◼ 传统软件工程和面向对象软件工程 ◼ 软件工程的应用 第二章 软件开发模型 ◼ 传统开发模型 ◼ 瀑布模型（waterfall model） ◼ 快速原型模型（rapid prototype model） ◼ 演化开发模型 ◼ 增量模型（incremental model） ◼ 螺旋模型（spiral model） ◼ 面向对象开发模型 ◼ 构件集成模型（component integration model） ◼ 形式化开发模型 ◼ 转换模型（transformational model） ◼ 净室模型（cleanroommodel） 第三章 软件需求分析 ◼ 需求分析的任务与步骤 ◼ 需求获取的常用方法 ◼ 分析建模 ◼ 软件需求说明 ◼ 结构化分析方法 ◼ 面向对象分析方法 第四章 软件设计概述 ◼ 软件设计的任务 ◼ 软件设计的基本概念 ◼ 模块化设计 ◼ 设计需要处理的问题 ◼ 设计文档及其复审 第五章 传统的设计方法 ◼ 结构化设计模型 ◼ 结构化设计方法 ◼ 过程设计 ◼ Jackson方法

转炉冶炼终点碳曲线拟合模型避开了熔池初始碳含量难以精准确定的问题,假设吹炼后期脱碳速率与熔池碳含量具有一定的函数关系,通过这种函数关系预报钢水终点碳含量.终点碳的三次方模型和指数模型预报精度在±0.02%之间的命中率分别为85.9%和81.2%.运用熔渣分子理论,基于冶炼热轧板材(SPHC)的渣组元成分,计算得出渣中FeO的活度为0.241.出钢温度为1686℃时,C和Fe元素选择性氧化的临界碳质量分数为0.033%.本文在传统指数模型的基础上,充分考虑了枪位、顶吹流量、底吹流量等操作参数对熔池脱碳速率的影响,建立了基于熔池混匀度的指数模型.基于熔池混匀度的指数模型与其他烟气分析碳曲线拟合模型相比,命中率有所提高.以新钢生产热轧板材(目标碳质量分数为0.06%)时的烟气数据为研究对象建模,终点碳质量分数预报误差在±0.02%之间的有75炉次,占验证数据量的88.2%

研究了多目标多阶段混合流水车间的紧急订单插单重调度问题，综合考虑工件批量、刀具换装时间、运输能力等约束。先以最小化订单完工时间和最小化总运输时间为双目标建立静态初始订单调度模型，再针对紧急订单插单干扰，增加最小化总加工机器偏差值目标，建立三目标重调度优化模型，并分别用NSGA-II算法与融合基于事件驱动的重调度策略和重排插单策略的NSGA-III算法对两个模型进行求解。最后，以某实际船用管类零件生产企业为案例，先对NSGA-II算法和NSGA-III算法的性能进行评估，得到NSGA-II算法更适用于解决双目标优化问题而NSGA-III算法在解决三目标优化问题时表现更优的结论，再将所建模型与所提算法应用于该企业的十组插单案例中，所得优化率接近三分之一，验证了实用性和有效性

针对单晶锗微切削热传导问题，采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型，计算了单晶锗三种切削速度下的最高切削温度，同时以同类硬脆性材料单晶硅的切削温度对此模型进行了验证。通过单点金刚石车削实验，利用红外热像仪对单晶锗微切削过程中的温度进行了在线测量。实验测量结果与模型计算结果对比发现，不同切削速度下，单晶锗的最高切削温度变化趋势一致，切削速度越大温度越高，其相对误差在2.56%～6.64%之间；单晶硅的最高切削温度相对误差为3.84%。模型能够对单晶锗及同类硬脆性材料的温度场进行较准确的预测，为研究其热效应提供进一步理论支持