1．了解常用弹簧的类型、特点、 应用、材料及制造工艺； 2．掌握圆柱螺旋弹簧的设计计算 方法；

绪论 一、关于数控机床 1.数控加工与数控机床 数控加工的广泛运用给机械制造业的生产方式、产品结构、产业结构都带来了深刻的变化,是制造业实现自动化、柔性化、集成化生产的基础。因此,发展数控机床是当前我国机械制造业技术改造的必由之路,是未来工厂自动化的基础

本节介绍产生刀具路径加工如图下所示之简单工件的程序。这个练习将帮助你了解电脑助 设计/电脑辅助制造NC程式设计的整个程序。下面计划的程序是：产生一“6×4”矩形，一个盲 槽，和四个孔；使用外形铣削模组产生加工外部轮廓的刀具路径，使用钻孔模组产生钻四个孔 的刀具路径

电动机有直流电动机和交流电动机两大类。 交流电动机具有结构简单、制造容易、维护方便、运行可靠等优点。 直流电动机虽然没有交流电动机具备的这些特点，但直流电动机具有交流电动机所不 能比拟的良好的启动性能和调速性能

4.7热固性塑料注射模 一、热固性塑料注射模

4.6无流道凝料注射模 一、无流道注射模特点

第四节多工位级进模主要零部件设计 第五节 多工位级进模自动送料及安全检测装置

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

一、零件图的工艺分析 数控镗铣、加工中心对零件图进行工艺分析的主要内容包括： 1． 选择数控镗铣、加工中心的加工内容 数控铣床、加工中心与普通铣床相比，具有加工精度高、加工零件的形状复杂、 加工范围广等特点。但是数控铣床价格较高，加工技术较复杂，零件的制造成本也 较高。因此，正确选择适合数控铣削加工的内容就显得很有必要。通常选择下列部 位为其加工内容：