采用热模拟和显微组织分析方法,研究了冷却速率、变形温度、变形量等轧制工艺参数对一种X70级微合金管线钢组织及马氏体/奥氏体(M/A)小岛的影响.结果表明:增大冷速、降低变形温度均可使组织细化,组织中多边形铁素体减少,针状铁素体增多;同时,在不同的控轧条件下,会形成一定的M/A小岛,变形温度对M/A小岛影响不大,而适当提高冷速和增大变形量将减少小岛相对量,并使其细小而弥散分布于基体;合理控制形变参数及冷速可获得较理想的显微组织与M/A小岛的配合,提高材料性能

5.1 化工设备的种类及结构特点 5.2 化工设备的生产质量保证体系 5.3 化工设备的制造特点及对工艺装备的要求 6.1 原材料的准备 6.2 划线 6.3 切割 6.4 弯曲 6.5 成形 6.6 边缘加工

提出以溶胶凝胶法制备含银Na2O-B2O3-SiO2玻璃的工艺及制备过程,用X射线衍射及红外吸收光谱分析制备过程中结构变化,用光学吸收谱、透射电镜及能谱分析确定银胶体粒子的存在及其分布.结果表明,溶胶凝胶法制备与传统熔融法制备的玻璃有相同的结构,且通过适当的热处理工艺可以获得尺寸有一定分布的银粒子.该方法既可以用于颜色玻璃的制备,其产品也可作为制备其他材料的原料

一、学科平台和专业核心课程 1有机化学/有机化学 2有机化学实验 3化工原理 4分析化学 5分析化学实验 6物理化学 7线性代数 8工程制图与 Auto CAD 二、专业方向课程 1化学反应工程 2化学工艺学 3化工设计基础 三、专业选修课程 1计算机在化工中的应用 2专业英语 3材料现代分析方法 4生物技术制药基础 四、集中实践课程 1专业综合实验 2化工原理课程设计 3毕业实习 4毕业论文（设计）

通过Gleeble-1500热模拟压缩试验，借助光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射及拉伸试验等，研究一种低碳Mn-Si钢在基于热轧动态相变的热轧TRIP钢工艺和基于贝氏体等温处理工艺下的组织与力学性能，比较了通过两种工艺获得的不同复相组织状态对材料的加工硬化能力的影响.结果表明：实验钢在基于动态相变的热轧TRIP钢工艺下获得了以细晶铁素体为基体和贝氏体、残余奥氏体组成的复相组织，而在基于贝氏体等温处理工艺下得到了以板条贝氏体为基体和残余奥氏体组成的复相组织，前者中残余奥氏体含量较高且其碳含量也较高.实验钢具有以板条贝氏体为基体的复相组织时屈服强度和抗拉强度较高；但由于残余奥氏体稳定性较差，实验钢的加工硬化能力较弱，导致其均匀延伸率和总延伸率较小

◼职业装分为制服和职业装，职业装包括上班和日常生活中较正式的场合穿着的服装。◼传统的职业装强调合体、收身、实用、大方，突出职业女性服饰的特质，款式简洁、干练，色彩稳重、服装注重板型和材料，而不过多的强调装饰或流行的元素。◼传统职业装款式上有套裙、套裤、大衣、风衣、衬衣和基本款的毛衫等

第一节金属切削刀具的基本知识 金属切削加工的目的: 使被加工零件的尺寸精度、形状和位置精度、表面质量达到设计与使用要求。 金属切削加工要切除工件上多余的金属,形成已加工表面,必须具备两个基本条件:切削运动(造型运动)和 刀具(几何形态)。造型运动的复杂程度将影响机床的结构 。刀具的复杂程度将影响刀具刃磨制造的难易程度,同时也会促进刀具材料、刀具制造工艺的发展

什么是材料? 世界万物,凡于我有用者,皆谓之材料 。材料是具有一定性能,可以用来制作器件 、构件、工具、装置等物品的物质。材料存在于我们的周围,与我们的生活、我们的生命息息相关。材料是人类文明、社会进步、 科技发展的物质基础。 什么是材料? 材料与人类文明 什么是材料科学？ 0.1 材料分类 0.1.1 按化学组成（或基本组成）分类 1. 金属材料 2. 无机非金属材料 3. 高分子材料（聚合物） 4. 复合材料 材料按材料的尺寸可分为零维材料、一维材料、二维材料、三维材料。 0.2 组成-结构-性质-工艺过程之间的关系

第一部分 学科（专业类）教育课程 《工程制图 I》 《工程制图 II》 《材料科学基础》 《机械类专业导论》 《电工电子技术》 《工程力学》 第二部分 专业教育课程 《机械设计基础》 《冲压工艺及模具设计》 《塑料成型工艺及模具设计》 《材料成形工艺》 《模具制造工艺学》 《模具 CAD》 《模具 CAM》 《模具 CAE》 《材料成型检测与控制》 《模具选材与失效分析》 《数控技术》 《先进制造技术》 《模具特种加工技术》 《液压与气压传动》 《单片机原理及应用 C》 《文献检索与论文写作》 《沟通与协调》 《智能制造导论》 《柔性制造系统》 《工业机器人技术基础》 《机电产品创新设计 》 《人工智能技术及应用》 《技术创新方法》 《快速成型技术》 《逆向工程技术》 《Solidworks 软件应用》 《MasterCAM 软件应用》 《Pro/e 软件应用》 《压铸与锻造模具概论》 《现代企业管理》 《流体力学与传热学基础》 《材料成型原理》 《材料成型及控制工程专业英语》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 I》 《工程训练Ⅱ》 《机械设计软件及应用》 《机械零部件测绘实训》 《机械制图零部件测绘》 《机械设计基础课程设计》 《冲压模具设计课程设计》 《大学物理实验》 《塑料模具设计课程设计》 《数控机床编程与操作》 《模具制造设备操作实训》 《模具产品设计实训》 《模具制造实训》 《材料成型及控制工程专业社会实践》 《材料成型及控制工程专业毕业实习》 《材料成型及控制工程专业毕业论文（设计）》

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍