以一种特定成分的有机硅为原料,采用溶胶-凝胶法,在硅基片上制备出用于光波导器件的薄膜.通过折射率和厚度测试及XPS成分测试验证了此薄膜具有较好的均匀性、厚度和光学特性,满足光波导器件的要求.分析了溶胶-凝胶法中常见的龟裂现象的原因以及采预防方法.利用这种薄膜结合微电子加工工艺制备出光波导器件阵列波导光栅

9.1.零件图的作用和内容 9.2.零件视图的选择 9.3.常见零件的表达分析 9.4.零件图的尺寸标注 9.5.零件图的技术要求 9.6.加工工艺对零件结构的要求 9.7.看零件图 9.8.零件测绘

木材是天然高分子有机体,和低分子物质组 成。构成木材细胞壁( cell wall)的主要物 质是由纤维素( cellulose)、半纤维素 ( hemicellulose)、木素( lignin)等组成, 这三种物质的分子结构和性质以及它们之间 的关系,决定了木材的各种性质,并且对木 材的加工工艺和木材产品的特性有很大影响。 例如:三者都有OH( hydroxyl),这就 决定了木材具有吸湿性,木材在大气中会失 水干缩和吸湿膨胀,产生了木材体积不稳定 性。另外在胶合过程、涂饰过程中,化学处 理有滞火、防腐、改性、制浆等都涉及到许 多木材化学方面的知识

第一节 肉的形态结构 第二节 肉的化学组成及性质 第三节 肉的物理性质 第四节 肉的成熟 第五节 肉的变质 第六节 肉的新鲜度检验

中心频率可以适合于高频、超高频A()=n4温x (几MHz~1GHz)工作。幅频特性为: X 相对通频带有时可以达到50%。 用与集成电路相同的平面加工工艺。制造简单、重复性好。 接入实际电路时,必须实现良好的匹配

对低温加热工艺生产的以AlN为主抑制剂的高磁感取向硅钢高温退火过程进行中断实验，借助电子背散射衍射技术对高温退火过程中高斯晶粒的演变进行了研究.在升温过程中高斯晶粒平均尺寸先减小再增大.800℃时取向分布函数图出现高斯织构组分，但强度很弱，高斯晶粒偏离角在10o以上；900℃时高斯晶粒平均生长速率超过其他晶粒；950~1000℃时高斯晶粒异常长大，偏离角3o~6o；在1000℃之前高斯取向晶粒相比于其他晶粒没有尺寸优势

材料科学的发展需要有现代分析方法作 为基础和支撑 确定材料的成分和体系(金属、陶瓷、高分子、复合材料 ;结构、功能材料)后,再结合制造加工工艺的优化,改变 和控制晶体结构及显微组织,这样,才能使材料的使用性能 提高到一个新的水平

一、判断题（每题 1 分，共 20 分） 1、数控车床具有运动传动链短，运动副的耐磨性好，摩擦损失小，润滑条件好，总体结构刚性好，抗振性好等结构特点。 （ ） 2、数控系统中，坐标轴的正方向是使工件尺寸减小的方向。（ ）

一、 问答题(3 小题,共 18.0 分) (8 分)[1]制订下述零件的机械加工工艺过程，具体条件：45 钢，圆料 ф70，单件生产。 其余 (5 分)[2]切断车刀切削部分结构由哪些部分组成？绘图表示切断车刀的六个基本角度。 (5 分)[3]尺寸链概念？

一、判断题（每题 1 分，共 20 分） 1、以交流伺服电机为驱动单元的数控系统称为闭环数控系统。（ ） 2、用划针或千分表对工件进行找正，也就是对工件进行定位。（ ） 3、误差的敏感方向在工件的切线方向。 （ ）