物品装卸搬运活动渗透到物流各环节,各 领域,是联系物流活动各子系统的功能, 是物流顺利进行的关键装卸搬运活动伴 随着物流的始终,成为提高物流效率、降 低物流成本、改善物流条件,保证物流质 量最重要的物流环节之一

1、重点掌握食品变质的原因及影响因素。 2、熟悉干藏食品含水量与贮藏期的关系。能估计干藏食品含水量、贮藏期。 3、了解食品在盐水中不会腐败的原因。 一、由微生物作用引起的变质微生物生长繁殖，使营养成分分解为低分子的嫌忌成分，色香味、营养价值恶化

1.使用8250作串行接口时,若要求以1200bs的波特率发送一个字符,字符格式 为7个数据位,一个停止位,一个奇校验位,试编写初始化程序。 MOV DX, 3FBH ;线路控制寄存器 MOV AL,100000B访问波特率因子寄存器 OUT DX, AL MOV DX, 3F8H ;设置分频系数低字节

5-4理想低通波器 1、理想低同滤波器的转移菡蟲 2、理想低同滤波器的冲激响应 3、理想低通波器的阶跃响应

利用电子背散射衍射技术(EBSD)、扫描电镜(SEM)分析了低温取向硅钢常化工艺、渗氮工艺对常化组织、再结晶组织与抑制剂的影响, 对比研究了常化冷却速率、渗氮温度和渗氮量对再结晶组织、织构和磁性能的影响规律.结果表明, 常化冷却速率越快, 一次再结晶晶粒尺寸越小.常化冷却速率较慢时, 高温渗氮的样品一次再结晶晶粒尺寸偏大, 使二次再结晶驱动力降低, 二次再结晶温度提高, 且渗氮量低, 追加抑制剂不足, 最终二次再结晶不完善.高温渗氮与低温渗氮导致脱碳板中抑制剂尺寸不同, 高温渗氮表层抑制剂与次表层抑制剂尺寸基本无差异, 低温渗氮表层抑制剂尺寸比次表层抑制剂尺寸大.低温渗氮且渗氮量低的样品虽然二次再结晶较完善, 但由于其常化温度低、常化冷却速率快, 一次再结晶晶粒尺寸小, 二次再结晶开始温度稍早, 黄铜取向晶粒出现, 最终磁性差.渗氮量较高的高温渗氮和低温渗氮样品虽都能基本完成二次再结晶, 但磁性存在差异, 磁性差的原因是高温渗氮样品的最终退火板中出现较多的偏{210} < 001>取向晶粒

鱼、肉、加工食品等要长期贮藏，如一个月以上就必须经过冻结处理。一般 食品温度越低质量变化越缓慢，质量变化是由酶、微生物及氧化作用等引起，它 们都随温度降低而作用受弱。此外因蒸发而引起的干耗速度亦随温度降低而变 弱。 防止微生物繁殖的临界温度是－12℃，但在此温度下酶及非酶作用以及物理 变化都还不能有效地抑制。所以必须采用更低的温度，实际使用时的推荐温度是 —18℃。 在也这样低的温度下食品内含有的水分必定要结冰，冰晶危害

通过Jominy试验模拟含B低合金超厚钢板的淬火过程,测得不同淬火工艺下实验钢的硬度分布曲线,并借助光学显微镜、俄歇电子能谱等技术手段对低冷速条件下实验钢的显微组织及B晶界偏聚进行了观察和分析.发现在温度不高于920℃条件下,提高淬火温度或适当延长保温时间可显著改善超厚板的淬透性,且在此条件下合适的两次循环淬火可以获得更为理想的淬透性.温度高于920℃后,单次淬火或两次循环淬火均不利于实验钢的淬透性能的改善

SDH信号需要什么样的帧结构呢? STM-N信号帧结构的安排应尽可能使支路低速信号在一帧内均匀地、有规律 的排列。为什么呢?因为这样便于实现支路低速信号的分/插、复用和交换, 说到底就为了方便的从高速SDH信号中直接上/下低速支路信号。鉴于此, ITu-t规定了STM-N的帧是以字节(8bt)为单位的矩形块状帧结构,如图 2-1所示

一、单项选择题(在每小题的四个备选答案中选出一个正确答案,并将其号码填在题干的括号内。每小题2分,共28分) 1.从提高晶体管放大能力出发,除了将晶体管基区做得很薄,且掺杂浓度很低之外 ,工艺上还要采取如下措施:() A.发射区掺杂浓度高,集电结面积小 B.发射区掺杂浓度高,集电结面积大 C.发射区掺杂浓度低,集电结面积小 D.发射区掺杂浓度低,集电结面积大

微生物( microorganism, microbe)是一切肉眼看不见或看不清楚的微小生物的总称。它们 是一些个体微小(<0.1mm)、构造简单的低等生物,包括属于原核类的细菌、放线菌、支原 体、立克次氏体、衣原体和蓝细菌(过去称藍藻或蓝绿藻),属于真核类的真菌(酵母菌和霉 菌)、原生动物和显微藻类,以及属于非细胞类的病毒、类病毒和朊病毒等。现表解如下 小(个体小){um(徽米)级:光学显微镜下可见《细胞 nm〔纳米)级:电于显微镜下可见(细胞器,病毒) 单细胞 简(构造简单)〈简单多细胞 非细胞(即“分子生物”) 原核类:细菌,放线菌,支原体,立克次氏体,衣原体,蓝细菌 低(进化地位低){真核类:真茵(酵母曹,霉菌),原生动物