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8.1 概论 8.2.1 常量组分的沉淀分离 8.2.2 微量组分的共沉淀分离与富集 8.2 沉淀分离法 8.3 溶剂萃取分离法 8.3.1 萃取分离的基本原理 8.3.2 萃取分离的类型及条件 8.3.3 萃取分离的实验方法 8.3.4 萃取分离在分析化学中的应用
文档格式:PPT 文档大小:927.5KB 文档页数:36
7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言
文档格式:PPT 文档大小:605KB 文档页数:53
本章主要介绍Java Web应用程序开发常采用的开发模式,首先介绍Web程序中各组件之间的关系,然后,详细介绍Web程序的不同设计模式的设计方法和使用技巧。 主要内容: 7.1 单纯的JSP页面开发模式 7.2 JSP+JavaBean开发模式 7.3 JSP+Servlet开发模式 7.4 JSP+Servlet+JavaBean开发模式 7.5 JSP+Servlet+JavaBean+DAO开发模式
文档格式:PPT 文档大小:3.68MB 文档页数:53
⚫ 理解多媒体的概念及特点。 ⚫ 了解多媒体的相关技术。 ⚫ 了解多媒体的应用领域。 ⚫ 了解多媒体计算机的特点。 ⚫ 熟悉多媒体计算机系统的硬件组成。 ⚫ 熟悉多媒体计算机系统的软件组成。 ⚫ 掌握多媒体常用设备的工作原理及性
文档格式:PPSX 文档大小:5.36MB 文档页数:57
第一节 熔焊 1、焊条电弧焊的焊接过程 2、焊条电弧焊的冶金过程及特点 3、焊条 4、焊接接头的组织性能 5、焊接的应力与变形 6、其他熔焊方法介绍 第二节 常用金属 焊接性能 1、金属的焊接性 2、结构钢的焊接 3、铸铁的焊补 4、有色金属的焊接 第三节 焊接结构设计 1、焊接结构件材料的选择 2、焊接方法的选择 3、焊件的焊缝布置 4、焊接接头的工艺设计 第四节 其他焊接技术 1、压焊 2、钎焊
文档格式:PPT 文档大小:1.77MB 文档页数:38
3.1 总线技术概述 3.2 总线驱动与控制 3.3 系统总线 3.4 外部总线(通信总线) 3.5 单片机常用接口总线
文档格式:PPT 文档大小:647KB 文档页数:49
1、掌握正常菌群、条件致病菌及菌群失调症的概念。 2、掌握消毒、灭菌的含义。 3、熟悉常用的消毒方法
文档格式:PDF 文档大小:11.21MB 文档页数:57
本章主要介绍了螺纹的种类、用途,普通螺纹的基本牙型和主要几何参数;螺距误差和牙型半角偏差对螺纹互换性的影响;作用中径及中径合格条件;螺纹标记及普通螺纹公差带的特点;普通螺纹的常用检测方法等
文档格式:PDF 文档大小:2.7MB 文档页数:117
2.1 控制结果的输出格式 2.2 条件语句和循环语句的运用 2.3 应用程序的交互式输入 2.4 Java方法的编写和使用 2.5 数组的使用 2.6 Java类库中其他常用方法的使用
文档格式:PPT 文档大小:7.83MB 文档页数:60
2.3 计算机的工作原理 2.3.1冯·诺依曼型计算机的工作原理 2.3.2 计算机的指令和指令系统 2.3.3指令在计算机中的执行过程 2.4 计算机的引导过程 2.1 数据在计算机中的表示 2.1.1计算机常用数制 2.1.2数值型数据在计算机中的表示 2.1.3文字在计算机中的表示 2.2 计算机的组成 2.2.1 中央处理器 2.2.2 存储器 2.2.3 输入输出设备 2.2.4 总线 2.2.5 主板
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