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一.实验目的。 1. 熟悉掌握集成计数器与七段显示译码器(LED 数码管)的组合应用。 2. 学习 M 进制计数器的实现方法,掌握复位法原理与应用
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报道了利用分子束外延技术在(001)GaAs衬底上生长的单层及多层InAs量子点材料的透射电子显微镜(TEM)研究结果,并对量子点的结构特性进行了讨论.结果表明:多层量子点呈现明显的垂直成串排列趋势;随着InAs量子点层数的增加,量子点的密度下降,其尺寸随层数的增加趋向均匀.在试验条件下,5层量子点材料的InAs量子点厚度和GaAs隔离层的厚度的选择都比较合理,其生长过程中的应变场更有利于自组织量子的形成
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第1章 简介 第3章 图示法 第2章 模拟PLL的传递函数 第4章 数字PLL:传递函数与相关工具 第5章 跟踪 第6章 加性噪声的影响 第7章 相位噪声的影响 第8章 锁相捕获 第9章 振荡器 第11章 环路滤波器 第10章 检相器 第12章 电荷泵锁相环 第13章 数字(采样)锁相环 第14章 异常锁定 第16章 锁相调制器与解调器 第15章 PLL频率合成器 第17章 锁相环的其他应用
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采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了超细WC-10Co硬质合金.研究了烧结温度及烧结气氛对WC-Co硬质合金组织及性能的影响.研究发现:烧结体密度随烧结温度的升高而增大,但由于钴的蒸发,合金的成分偏离了原粉末的成分,且随着烧结温度的升高及炉内气压的降低,钴的蒸发速率加大.因此,通过提高炉内气压,可以使合金的成分基本接近原粉末成分,降低了合金的成分偏离.结果表明:炉内气压升高到200 Pa,烧结压力为30 MPa时,在1250℃烧结WC-10.07Co粉末5 min,烧结体中钴的质量分数可以控制在10.02%,密度和硬度分别达到了14.62 g·cm-3和HRA 92.4
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一、数码相机的定义 数码相机又称为数字相机,简称DCS(Digital Still Camera)。其实质是一种非胶片相机,它 采用CCD(电荷藕合器件)或CMOS(互补金 属氧化物半导体)作为光电转换器件,将被摄 物体以数字形式记录在存储器中
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AAC( Advanced Audio Coding):高级声音编码 AbS( analysis-by- synthesis):合成-分析 AC-3( Audio code number3):声音编码代号3 ACELP( algebraic- code-excited linear-prediction):代数编码激励线性预测
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实验一 常用电子仪器的使用 实验二 单级放大电路 实验三 射极跟随器 实验四 集成运算放大器的应用 实验五 门电路逻辑功能及测试 实验六 组合逻辑电路 实验七 数字电子秒表 附 录 常用数字集成电路引脚图
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采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料.SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10-7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.
文档格式:PDF 文档大小:3.09MB 文档页数:36
实验一 常用电子仪器的使用 1 实验二 单级放大电路 6 实验三 射极跟随器 10 实验四 集成运算放大器的应用 13 实验五 门电路逻辑功能及测试 18 实验六 组合逻辑电路 24 实验七 数字电子秒表 27 附 录 常用数字集成电路引脚图 32
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塑性成形大螺旋齿形轴类件与其现有的切削工艺相比,有着节材高效的明显优势,但其均匀分度成形难度大.轧制过程中轧件滚动半径的变化幅度较大,基于此建立与传动比相关联的模具辊型曲线的求解方程.通过有限元数值模拟,对轧制过程中模具和轧件传动比的变化规律进行研究,得到较为合理的转速比变化规律和模具辊型曲线形态.以螺杆阴转子为轧制对象,通过定轴横轧实验实现其非对称大螺旋齿形的均匀分度成形,成功解决大螺旋齿形均匀分度成形难的问题
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