在数控加工中，某些加工动作已经典型化了。例 如，钻孔，镗孔的动作是由孔位置定位，快速进给，切削 进给，快速退回等一系列的典型的加工动作，已预先编好 程序存储在内存中，可用固定循环的一个G代码程序段代 替，通常需要编写很多程序段，才能够完成的动作，使加 工程序更加简化方便

电子制冷型饮水机使用时，按下加 热开关，电源为“保温”指示灯提供 电源，作通电指示。同时，电源分成 两路：一路构成加热回路，使电热管 通电加热升温；另一路为“加热”指 示灯提供电压作加热指示

利用Gleeble-1500型热模拟机,研究了不同预加压应力和加热温度对温度——应力曲线的影响。结果表明:在相变点以下加热时,预加压应力越大,加热和冷却后的拉应力越小,这说明残余压应力有抵抗热冲击开裂的能力

第一讲 设计与编程 基本概念部分 典型轴类零件的编程 程序编制基础 第二讲 数控车床上机操作 操作面板 对刀 第三讲 调试程序 第四讲 产品加工 1、数控车床试车程序（粗加工\\测量） 2、据实际尺寸修正误差(半精加工\\测量) 3、精加工 第五讲 综合程序加工 1、螺纹加工固定循环CYCLE97指令参数 2、绘制图纸设计综合结构零件

保密与安全 安全保密与密码学的联系与区别 编码系统与密码系统的关系与区别 密码体系与密码系统 加密与解密之联系 常用及特殊密码体系 硬件加密与软件加密 保密技术的应用 第一节 系统防泄露与加解密 第二节 密码学的基本概念 第三节 密码系统 第四节 密钥管理 第五节 软件与硬件加密技术 第五节 软件与硬件加密技术

数控机床是严格按照从外部输入的程序来自动地对被 加工工件进行加工的。为了与数控系统的的内部程序（系 统软件）及自动编程用的零件源程序相区别，我们把从外 部输入的直接用于加工的程序称为数控加工程序。它是数 控机床的应用软件

采用微波加热和常规加热对硅锰粉和巴西粉锰的脱硅反应进行了动力学行为研究，以巴西粉锰为脱硅剂，与硅锰粉中的硅发生氧化还原反应.微波加热和常规加热分别加热到不同温度并保温一定时间，测定产物中硅含量并计算固相脱硅反应的表观活化能.实验表明：单一和混合料均可在微波场中快速升温.随着温度的升高和保温时间的延长，两种加热方式脱硅率均随之提高，在相同实验条件下，微波加热的脱硅率和反应速率均高于常规加热，微波加热可以提高固相脱硅率；微波加热固相脱硅反应的限制性环节为扩散环节，其表观活化能为102.93 kJ·mol-1，常规加热脱硅反应的表观活化能为180 kJ·mol-1，说明微波加热能改善固相脱硅的动力学条件，提高固相脱硅反应速率，降低脱硅反应的活化能

利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好

针对部分聚类算法对数据输入顺序敏感的问题,定义了不干涉序列指数,提出了应用不干涉序列指数对分类数据进行加权排序的方法,并基于该方法对受数据输入顺序影响的CABOSFV_C分类数据高效聚类算法进行改进,提出了考虑加权排序的聚类算法(CABOSFV_CSW),消除了算法对数据输入顺序的敏感性.采用UCI基准数据集进行实验,发现应用加权升序排序的CABOSFV_CSW算法在处理分类数据时,聚类质量较原始CABOSFV_C算法和其他受数据输入顺序影响的算法在准确性上有改善,在稳定性上有显著提高

以Al作为研究对象，采用EAM势实施分子动力学模拟.在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下，研究了温度和取向对位错发射、裂纹脆性及韧性扩展的影响.模拟结果表明，升高温度，发射位错的临界应力强度因子按指数规律降低.加载速率在一定范围内将影响临界应力强度因子.临界应力强度因子随着加载速率的增大而增大