对钢铁厂含锌铅粉尘配碳球团直接还原工艺进行了研究.结果表明：生球碱度及还原时间对球团中铅挥发率和铁的金属化率有显著影响，而还原温度则对球团中锌、铅挥发率和铁的金属化率均有显著影响.在此基础上确定的最佳工艺参数为：生球碱度～0.9，还原温度和还原时间分别为1250 ℃和25 min

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

本篇主要介绍了压力加工的基本原理、各种压力加工方法及压力加工先进 工艺; 学完本篇要求学生了解并掌握压力加工的基本原理、各种压力加工方法、 零件的结构工艺性和锻件及冲压件工艺设计

研究粉末扩散法使金刚石表面金属化的工艺。采用铜(或钴)、碳化物形成元素铬(或钛)和金刚石混合粉在真空下进行扩散热处理,金刚石表面形成由碳化物层和合金层组成的涂层。涂层可以通过固相扩散反应和液相存在下的扩散反应两种模式形成。铜基和钴基胎体材料和涂层金刚石间具有良好的结合强度。同无涂层金刚石比较,含涂层金刚石胎体材料的抗弯强度提高9%~20%

摘要概述了金、银、铂、钯回收提纯的有关化学反应原理,拟定了从铂钯精矿中回收金、银、铂、钯的工艺流程,采用硫酸化焙烧,酸浸除 贱金属,富集贵金属,再氯化分别提取贵金属,获得了满意的生产指标,金属回收率分别为:Au98.1%,Ag97.2%,Pt93.0%,Pd95.6%。 词铂钯精矿贵金属工艺选择

通过加铬合金化及合理的热加工工艺,制得了高室温韧性Fe3Al金属间化合物。实验结果表明:合金元素铬的添加,改变了铁铝合金的断裂模式,即由纯解理断裂模式变为解理、沿晶混合断裂模式;铬的加入改善了室温韧性,提高了解理强度

我国铂族金属矿产资源较少,仅占世界工艺的回收率95%左右。而我们所研究的工总资源的0.7%左右。近年来总产量约艺铂回收率在98%以上即提高了3个百分 500kg,远远满足不了国内的需要缺口高达点其经济效益可增加156~234万元。下面 90%每年都需大量进口

7.1 零件表面成形与机械加工方法 7.2 切削运动与切削要素 7.3 刀具结构与材料 7.4 金属切削过程及物理现象 7.5 工件材料加工性 7.6 高速切削技术

一、 金属材料性能：使用性能和工艺性能 二、 使用性能：为保证机械零件或工具正常工作，材料应具备的性能，它包括物理性能（如导电性、导热性、热膨胀性等）、化学性能（如抗腐蚀性、抗氧化性等）和力学性能

改革各种需要使用润滑油的加工工艺 合重金属废水 溶剂 如有可能,用气体冷却代替液体冷却 废油 规范机器制造、运转驱动器、车床等用油型号 通过采用离心分离和加入灭菌剂延长冷却水使用寿 在已有单离心分离运行的机器上安装第二节高速离