第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

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2.1 现代系统设计的特征 2.2 系统设计的评价分析方法 2.3 机电一体化产品设计与工程路线 2.4 机电一体化系统的工程概念和方法 2.5 典型机电一体化产品开发的工程路线

有研究表明每年美国卖出的数千种教学产品都没有经过学习者评价,在分发前也没有 做过修正。还有研究表明即使是只找一个学习者来试用,根据其使用情况修改教学材料, 也会明显改善教学材料的教学效果。因此,教学设计模型的这个阶段强调有必要从目标学 习者那里收集与教学材料的使用及教学效度相关的数据,用这些信息使教学材料更加有 你应该注意到教学设计模型中设计和开发过程的各个步骤都以理论、研究以及常识为 基础

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

一 学科平台课程 1《工程制图 C1》 2《工程制图 C2》 3《管理学 C》 4《会计学 C》 5《土木工程材料》 6《土木工程材料实验》 7《工程力学 A》 8《工程测量》 9《工程测量实验 A》 二 专业课程 1《土木工程与工程管理概论》 2《房屋建筑学 B》 3《材料力学实验》 4《经济学》 5《经济法》 6《运筹学》 7《工程财务管理》 8《工程结构 1》 9《工程结构 2》 10《土力学与地基基础》 11《建设法规》 12《工程经济学》 13《土木工程施工》 14《工程项目管理》 三 个性化发展课程 1《建筑信息模型技术》 2《工程合同管理》 3《工程估价》 4《房地产开发与经营》 5《房地产估价》 6《工程大数据分析与处理》 7《工程项目融资》 8《高层建筑施工》 9《工程监理》 10《工程管理软件应用》 11《建筑工程估价》 12《装饰工程估价》 13《安装工程估价》 14《工程造价管理》 15《安装工程施工》 16《装饰工程施工》 17《工程造价软件》 18《房地产市场营销》 19《建筑设备》 20《城市规划原理》 21《国际工程合同管理》 22《工程造价案例分析》 23《项目融资》 24《装配式建筑》 25《组织行为学》 26《工程管理综合训练》 四 实践环节 1《毕业设计》 2《房屋建筑学课程设计》 3《工程结构课程设计》 4《工程合同管理课程设计》 5《认识实习》 6《测量实习》 7《生产实习》 9《工程估价课程设计》 10《施工组织课程设计》 11《建筑工程估价课程设计》 12《安装工程估价课程设计》

EDA（Electronics Design Automation）即电子 设计自动化技术，是一种以计算机为基本工 作平台，利用计算机图形学、拓扑逻辑学、 计算数学以及人工智能学等多种计算机应用 学科的最新成果而开发出来的一整套软件工 具，是一种帮助电子设计工程师从事电子元 件产品和系统设计的综合技术

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