微机计算机的发展 1971年,美国 Intel公司研究并制造了14004微处理器芯 片。该芯片能同时处理4位二进制数,集成了2300个晶 体管,每秒可进行6万次运算,成本约为200美元。它是 世界上第一个微处理器芯片,以它为核心组成的MCS-4 计算机,标志了世界第一台微型计算机的诞生。 微机概念:以大规模、超大规模构成的微处理器作为核 心,配以存储器、输入/输出接口电路及系统总路线所 制造出的计算机

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

（1）16位微处理器； （2）采用高速运算性能的HMOS工艺制造，芯片上集成了2.9万只晶体管； （3）使用单一的+5V电源，40条引脚双列直插式封装(DIP)； （4）时钟频率为5MHz~10MHz，基本指令执行时间为0.3ms~0.6ms

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

如果模型中加入（或删除）材料，模型中相应的单元就“存在”（或消亡）。 单元生死选项就用于在这种情况下杀死或重新激活选择的单元。（可用的单元类 型在表 6－1 中列出。）本选项主要用于钻孔（如开矿和挖通道等），建筑物施工 过程（如桥的建筑过程），顺序组装（如分层的计算机芯片组装）和另外一些用 户可以根据单元位置来方便的激活和不激活它们的一些应用中

微处理器—集成计算机中央处理器（ C P U）的所有组件在一个硅芯片上—诞生于1 9 7 1 年。它的产生有一个很好的开端：第一个微处理器是 Intel 4004，其中有2 3 0 0个晶体管。今天， 差不多3 0年过去了，为家用计算机所制造的微处理器中将近有 10 000 000个晶体管。 微处理器实际的作用基本上保持不变

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

将温敏晶体管及外围电路集成在同一个芯片上，构成集测量、放大、电源供电于一体的高性能测温传感器

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立