一、元素的热蒸发 二、 化合物与合金的热蒸发 三、蒸发沉积薄膜的均匀性 四、制备薄膜材料的各种蒸发方法

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铝合金具有密度小，比强度高等一系列优异的性能而受到研究者的关注，但其易腐蚀的特点严重制约了其应用范围，因此需要采取适当的方法增强其耐蚀性能。水滑石薄膜具有良好的耐蚀性与离子交换性能，近年来在铝合金表面改性技术的研究逐渐增多。本文介绍了多种制备水滑石薄膜的方法，探究不同实验条件对薄膜形貌与耐蚀性的影响；详述了几种常用的改性方法与原理，对目前研究中存在的局限性进行了讨论，并展望了未来研究的重点与发展方向

一、薄膜图形化的光刻技术 二、光刻使用的等离子体刻蚀技术 三、等离子体刻蚀机制 四、 未来的纳米光刻技术

一、 MEMs发展简介 二、MEMs的制备技术基础 三、典型应用的MEMs

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4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术

一、 CVD过程中典型的化学反应 二、 CVD过程的热力学 三、 CVD过程的动力学 四、CVD过程的数值模拟技术 五、 CVD薄膜沉积装置

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一、离子镀方法的原理和特点 二、 各种各样的离子镀方法 三、 其他制备薄膜的PVD方法