《材料表面与界面》课程教学资源（PPT课件）第八章 金属材料的表面 8.1 金属材料概述 8.2 金属的表面及表面反应 8.3 金属表面上分子的吸附态

采用数学形态学中扩张变换的方法,对金属断口剖面迹线的分形维数进行了测量,并将结果与截岛法进行了比较

《材料表面与界面》课程教学资源（PPT课件）第八章 金属材料的表面 8.4 金属的表面腐蚀 8.5 金属的表面改性

表面膜类型 -吸附膜 -反应膜（添加剂在金属表面反应； 添加剂与金属表面反应） -渗透膜 -污染膜 -氧化膜 -其他

4.4.1 表面强化概述 ( Introduction of surface reinforcing ) 4.4.2 表面淬火( Surface quenching ) 4.4.3 化学热处理 ( Chemical heat￾treatment )

用真空蒸镀法在金刚石表面镀覆Ti层，并经扩散处理使金刚石表面形成TiC膜，实现了金刚石表面的金属化.X射线衍射分析证实了TiC的存在，利用XPS定量分析验证了在金刚石表面碳原子与钛镀层之间的反应扩散模型.经表面金属化的金刚石烧结体的力学性能测试表明，金刚石与粉末合金界面上的结合得到增强

采用电化学阻抗测试技术(EIS)、Mott-Schottky方法对β相模型合金在Cl-溶液环境中形成的表面膜的稳定性和半导体特性进行研究.结果表明,Cl-浓度的增加,使β相表面膜形成和活化溶解的趋势均加剧,即表面膜的稳定性变差.原因在于Cl-浓度较低时,β相表面膜的半导体类型为P型,P型半导体膜是一种阳离子导体膜,Cl-很难通过迁移扩散的方式穿过表面膜.随着Cl-浓度的增大,β相表面膜的半导体类型转变为N型,N型半导体膜便于Cl-穿越膜层到达膜层底部,继续腐蚀金属并使表面膜发生破裂

7.1外圆表面切削成形 7.2平面切削成形 7.3孔的加工成形 7.4成形面切削成形

7.1 外圆表面切削成形 7.2 平面切削成形 7.3 孔的加工成形 7.4 成形面切削成形

1.概述 定义 局部腐蚀是指金属表面局部区域的腐蚀破 坏比其余表面大得多,从而形成坑洼、 沟槽、分层、穿孔、破裂等破坏形态