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《水质分析手册》HZHJSZ00148 水质二氧化硅的测定硅钼蓝光度法
文档格式:PDF 文档大小:14.79KB 文档页数:2
1范围 本法最小检出浓度为40ig/L二氧化硅,检出上限2mg/L二氧化硅。 色度及浊度干扰测定,可以采用补偿法(不加钼酸铵的水样为参比予以消除。 丹宁,大量的铁、硫化物和磷酸盐干扰测定,加入草酸能破坏磷钼酸,消除其干扰并降 低丹宁的干扰。在测定条件下,加入草酸(3mg/mL),样品中含铁20mg/L;硫化物10mg/L 磷酸盐0.8mg/L;丹宁酸30mg/L以下时,不干扰测定
《北京科技大学学报》:高速Zn-SiO2复合电镀
文档格式:PDF 文档大小:427.76KB 文档页数:5
在实验室高速电镀装置上,研究了镀液中SiO2加入量、阴极电流密度对镀层中SiO2含量及镀层表面形貌、组织结构的影响,确定了理想的SiO2加入范围和阴极电流密度
《水质分析手册》FHZHJSZ0011 水质铜的测定菲啰啉分光光度法
文档格式:PDF 文档大小:50.43KB 文档页数:4
1范围 本方法适用于地面水、生活污水和工业废水中铜的测定。 在被测溶液中,如有大量的铬和锡、过量的其他氧化性离子、以及氰化物、硫化物和有 机物等对测定铜有干扰。加入亚硫酸使铬酸盐和络合的铬离子还原,可以避免铬的干扰。加 入盐酸羟胺溶液(盐酸羟胺溶液的体积,最多可达20mL),可以消除锡和其他氧化性离子的 干扰。通过消解过程,可以除去氰化物、硫化物和有机物的干扰
《工程经济与管理》课程教学资源(PPT电子课件)第二章 现金流量构成与资金等值计算
文档格式:PPT 文档大小:118KB 文档页数:17
一、现金流量与现金流量图 1、现金流量的概念:是特定经济系统在一定时期内现金流入和流出的代数和。流入系统的现金称为现金流入,相反则是现金流出。现金流量一般用(CICO)t表示
TiO2对合成渣中Fe2O3还原发泡过程的影响
文档格式:PDF 文档大小:453.04KB 文档页数:4
研究了不同条件下TiO2和Fe2O3在合成渣中被碳还原时的发泡过程.计算了该发泡过程的发泡系数、消泡系数、平均发泡寿命、发泡强度和消泡过程开始的时间.用熔渣发泡参数定量地讨论了温度、TiO2加入量和初渣中TiC的含量对熔渣发泡过程的影响,发现当初渣中TiC的含量和TiO2加入量较多时,在发泡时会产生二次发泡现象
《ASP网页数据库短训教程》第2章 TML语言介绍(一)
文档格式:PPT 文档大小:780.5KB 文档页数:76
1.1课前导读 1.2课堂教学 2.2.1HTML基础 2.2.2HTM入门——简单标记的认识与使用 2.2.3段落和文字标记 2.2.4建立超级链接 2.2.5加入图片 1.3上机练习 1.4课后作业
红土镍矿含碳团块直接还原生产镍铁粒工艺
文档格式:PDF 文档大小:801.94KB 文档页数:6
以红土镍矿和煤粉复合团块为原料,利用高温直接还原制备镍铁粒.讨论了焙烧温度、焙烧时间、C/O摩尔比和熔剂加入量对镍、铁品位和回收率以及对镍铁粒质量的影响.当焙烧温度为1350℃、C/O=1.4、焙烧时间为60 min以及石灰石加入量为20%时,镍、全铁品位分别为9.4%和87.5%,镍、铁回收率分别为96.6%和97.9%.X射线衍射、扫描电镜及能谱分析表明,镍铁粒中镍、铁基本以合金态存在,碳基本固溶在合金中
铁基形状记忆合金热塑性
文档格式:PDF 文档大小:359.02KB 文档页数:4
研究了Fe-Mn-Si形状记忆合金热塑性。结果表明:合金中硅含量的增加可提高合金的记忆效应,却严重损害合金热塑性;微量元素Mg的加入可大大改善合金的热塑性,而不降低记忆效应。由于Mg元素的加入,含Si量达4%的Fe-Mn-Si形状记忆合金也能顺利地热轧成无缝管,提高了Fe-Mn-Si形状记忆合金实用性
西安交通大学:《MATLAB程序设计》课程教学资源(讲义)第22章 可变精度算术运算
文档格式:DOC 文档大小:194.5KB 文档页数:17
因为数值的精度受每次操作所保留的数位的限制,所以数值的任何运算都会引入舍入误 差,重复的多次数值运算会造成累积误差。而对符号表达式的运算是非常准确的,因为它们不 需要进行数值运算,所以无舍入误差
Sr对ZK60镁合金晶粒细化的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.42MB 文档页数:5
用金相显微分析、扫描电镜分析及能谱分析等方法研究了Sr对ZK60镁合金晶粒细化的影响.结果表明:添加少量的Sr对ZK60镁合金有很好的组织细化效果,但其细化效率受Sr加入量和熔体保温时间的影响较大.在给定熔体保温时间的条件下,随着Sr质量分数从0.01%增加到0.1%,晶粒细化效率逐渐提高.在给定Sr加入量的条件下,当熔体保温时间为20~80min时,晶粒细化效率随熔体保温时间的延长而提高;当熔体保温时间超过80min后,晶粒细化效率随熔体保温时间的延长而降低
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