目的：做一个杂志的封面。 要点：本例通过各种黑白渐变和对比来给人 视觉冲击。主要应用 Pen Tool，Brush Tool，Horizontal Type Mask Tool 来 制作完成

一、几种方式： 1. 函数参数(通过函数接口传递) 2. 全局变量(所有函数共享数据) 3. 类的封装(部分函数共享数据) (将数据和相关的函数封装在一起)

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

一、并发控制概述 二、串行调度和可串行化调度 串行调度和可串行化调度 三、冲突可串行化调度 冲突可串行化调度 四、 封锁并发控制方法 封锁并发控制方法

《明天不封阳台》课件（19页）_明天不封阳台

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

13.1 概述 13.2 临界压力 13.3 外压圆筒的工程设计 13.5 外压圆筒加强圈的设计 13.4 外压球壳与凸形封头的设计

12.1 强度设计的基本知识 12.2 内压薄壁圆筒壳与球壳的迁都设计 12.3 内压圆筒封头的设计

葡萄酒封装设备是由洗瓶机、灌装机、压塞机、热缩胶帽机、贴标机、装箱机、输送链等互相匹配组合而成的灌装生产线

2.1 MCS-51单片机基本结构与类型 2.1.1 MCS-51单片机的基本结构 2.1.2 MCS-51单片机的基本类型 2.2 MCS-51单片机引脚及封装 2.2.1 MCS-51单片机引脚 2.2.2 MCS-51单片机封装 2.3 MCS-51单片机存储器组织 2.3.1 存储器组织 2.3.2 程序存储器地址空间 2.3.3 内部数据存储器空间 2.3.4 特殊功能寄存器(SFR) 2.3.5 片外数据存储器空间 2.4 复位电路