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苏州大学:电子信息学院《集成电路版图设计》课程教学大纲
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北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论2
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北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)课堂讨论1
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北京君正集成电路股份有限公司2020年度审计报告
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4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则
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集成电路产业“十二五”专项规划(草稿)
文档格式:PPT 文档大小:4.61MB 文档页数:134
3.1 概述 3.2 半导体二极管门电路 3.3 CMOS门电路 3.4 其它类型的MOS集成电路 3.5 TTL门电路
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12.1 General Considerations 12.2 Classification of PAs 12.3 High-efficiency PAs 12.5 Large-signal Impedance Matching 12.6 Basic Linearization Tech 12.7 Polar Modulation 12.8 Outphasing
文档格式:PDF 文档大小:3.36MB 文档页数:49
7.1 General Considerations 7.2 Inductors 7.3 Transformers 7.4 Transmission lines 7.5 Varactors 7.6 Constant Capacitors
文档格式:PDF 文档大小:3.44MB 文档页数:56
电子科技大学:《射频集成电路 RF Integrated Circuits》课程教学资源(课件讲稿)第七讲 混合器 Mixers
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