它是20世纪80年代初,由美国国防部为其超 高速集成电路 VHS计划提出的硬件描述语言, 它支持硬件的设计、综合、验证和测试。 IEEE于1987年公布了VHDL的标准版本(IEEE STD1076/1987),1993年重新公布了新的标准 (IEEE STD1076-1993)

7.1 概述 7.2 IIR数字滤波器设计 7.3 FIR数字滤波器的设计 7.4 智能仪器中常用的数字滤波算法简介

第一章 软件工程概述 第二章 可行性研究与计划 第三章 需求分析和规格说明 第四章 设计方法 第五章 人机界面设计 第六章 软件测试

1.要求按数据库工程设计的步骤对系统进行周密的分析设计和严格的测试,编写出规范的开发文档,要求先到有关商业企业做调查

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 放大器和积分器的设计仿真及安装调试 实训项目七 表面安装技术（SMT） 实训项目八 SMT 产品安装工艺 实训项目九 电子实训产品 实训项目十 PCB 印刷电路板的设计与制作

（1）传统的设计方法 焊接电路图—测试—修改电路—反复—确定—绘制印 制板图（绘图工具）—制作印制板（工艺流程） 需要一个具有完备的仪器仪表的电子线路实验室

第一章“软件工程基本观念”； 第二章“程序员与程序经理”； 第三章“项目计划与质量管理”； 第四章“可行性分析与需求分析”； 第五章“系统设计”； 第六章“C++ 面向对象程序设计”； 第七章“测试与改错”； 第八章“维护与再生工程

集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

第一节 智能仪器的设计原则及研制 第二节 固体密度测试仪的研制 第三节 基于DSP处理器的地下管道漏水检测仪设计

第一节 智能仪器的设计原则及研制 第二节 固体密度测试仪的研制 第三节 基于DSP处理器的地下管道漏水检测仪设计