第一节概述 第二节机械制造厂的生产过程和工艺过程 第三节生产类型及其工艺特征 第四节基准 第五节机械加工工艺规程设计 第六节机器装配工艺规程设计 第七节机械产品设计的工艺性评价

1.概述 2、工艺设计基础数据 3、工艺设计的内容和深度 4、工艺流程图（PFD) 5、设备设计压力和设计温度的确定原则 6、过程控制方案的确定 7、能耗计算 8、与工艺设计相关的消防、劳动安全及环境保护的基本知识 9、工艺设计工作程序

第一章 基本概念Core Concepts 一、需要、欲望与需求 二、市场 三、产品和服务 四、价值、费用及满意 五、交换、交易与关系 六、营销及营销者 第二章 营销管理哲学 一、含义及核心 二、市场营销观念演变 三、不同营销观念的比较 第三章 营销管理 一、市场营销过程的简单模型 二、营销分析框架 三、营销过程完整模型 四、市场营销计划 第四章 环境分析 一、营销环境的含义 二、微观营销环境构成 三、宏观营销环境构成 四、环境分析 第五章 消费者市场分析 一、消费者市场及特点 二、消费者购买行为 三、消费者购买决策中的五个角色 四、消费者购买行为模型 五、影响消费者购买行为的主要因素 六、消费者购买决策过程 第六章 组织市场分析 一、基本概念 二、产业市场分析 三、中间商市场分析 四、政府市场分析 第七章 营销调研 一、营销信息系统 二、营销调研 三、调研方法 第八章 市场营销战略 一、市场细分 二、市场选择 三、市场定位 第九章 产品策略 一、整体产品概念 二、产品组合策略 三、品牌策略 四、产品生命周期战略 五、新产品开发策略 六、服务营销 第十章 定价策略 一、影响定价的因素 二、定价的程序 三、定价方法 四、定价策略 五、 价格变动与企业对策 第十一章 渠道策略 一、渠道概念 二、渠道结构 三、渠道设计 四、渠道管理 第十二章 促销策略 第一节 促销及促销组合 第二节 人员推销 第三节 广告 第四节 销售促进 第五节 公共关系 第十三章 营销管理过程 一、管理营销努力 二、营销计划的内容 三、营销执行 四、营销控制

综述了炼钢过程中合金减量化的研究现状,分别从合金的基本物理化学特征、合金的加入工艺和炼钢工艺三大方面讨论了合金收得率的研究进展情况.重点介绍了合金粉化控制技术、合金在真空条件下的损失控制技术、合金的熔化控制技术和合金替代技术的应用,为炼钢过程中的合金减量化研究提供借鉴.合金减量化技术的应用前景非常可观,合金的损失途径和损失机理研究、合金的结构设计、合金的替代技术和合金的管理管控技术可以作为炼钢过程中合金减量化研究的重点方向

客厅风水有何讲究？ 一般住宅一进门后，首先接触到的就是客厅。 统观客厅全局，除了须讲究实用及美感 上的设计之外，还须注意全客厅的色彩及明暗，这种色彩明暗除了美感和个人的喜好之外， 尚须配合住宅。分述以下以资参考： 乾宅的客厅必须明亮，尽量采用大量的白色系统色彩，则使居住人聪明秀气。若暗色调 采用超过四面面积的一半则使居住人愚笨，更对男人不利

常见的设计资料包括：计算公式，经验公式，实验数据，实验曲线，图表以及各种标准和规范等。所以我们可以将设计资料分为：公式，数表，线图。在机械CAD中，需要把设计中所需要的数据，资料，及有关公式和过程进行程序化。 1. 设计资料程序化 2. 数据库存储

6.1.1 换热设备的应用 6.1.2 换热设备分类及其特点 6.1.3 换热器选型 6.1.4 换热器相关技术发展动向

一、教学设计探源 (一)何谓教学设计 ·教学设计是教师在对教学各因素及其关 系把握的基础上,谋划教学的过程、环 节以及方法,进而得到教学的基本策略 其最为典型的表现是形成教学计划:包 括课程教学计划、单元计划和课时计划 (教案)

本文从理论和实践的结合上阐述了不良岩层巷道维护问题。其要点是:①找出了1978年以前金川在不良岩层中采用多种支护型式都难以维护的根本原因是:把流变体围岩稳定问题视为单纯的传统支护结构问题;②确定了不良岩层的基本属性为易发展为松散体的流变体,从理论上阐明了不良岩层巷道必须分次支护的理由;③查明了不良岩层巷道地压类型,以流变体变形地压为主;④总结了地压活动基本规律,分析了在围岩纵深12米范围内,最终出现的二个压密区、一个松驰区、一个松动区,压密区实际上是承载环,在围岩稳定过程中起着关键作用,从理论上解释了金川不良岩层巷道围岩稳定过程;⑤采用了信息化设计——现场监控设计法;⑥提出了金川不良岩层巷道支护原理和设计方法,即根据岩层不同属性,不同地压来源,从分析地压活动规律入手,运用信息化设计法,使支护特性和施工工艺过程不断适应围岩变形的活动状态,以达到抑制围岩变形、维护巷道稳定的目的

7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言