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为了进一步研究20CrMo合金钢在生产过程中夹杂物的演变机理,实现对钢中非金属夹杂物的合理控制,保证生产顺行,提高产品力学性能,针对“BOF→LF→RH→钙处理→连铸→热轧”工序生产20CrMo合金钢全流程中非金属夹杂物的演变规律进行了研究。在LF精炼及RH精炼加钙前钢中非金属夹杂物含有70%以上的Al2O3。钙处理后,由于过量的钙加入到钢液中,夹杂物中CaS质量分数迅速增加至59%,Al2O3质量分数降低至21%。在连铸过程中由于二次氧化的发生,夹杂物转变为CaO?Al2O3,其中含有50%的Al2O3、39%的CaO和10%的CaS,并且夹杂物平均尺寸增加。在钢的冷却和凝固过程中,CaO质量分数降低至5%,CaS质量分数增加至57%,钢中夹杂物转变为Al2O3?CaO?CaS的复合夹杂物,同时含有少量大尺寸的CaO?Al2O3夹杂物。在钢的轧制过程中,夹杂物中CaO含量进一步降低,CaS含量增加,夹杂物平均尺寸增加,形成了CaO?Al2O3与CaS黏结型的复合夹杂物与Al2O3?CaS复合夹杂物。对CaO-Al2O3与CaS黏结型的复合夹杂物的形成原因进行了讨论
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利用原子探针层析技术研究了核反应堆压力容器(RPV)模拟钢调质处理后在370和400 ℃长期时效以及淬火后在400 ℃长期时效后Mn在α-Fe基体与渗碳体间重分布的特征。研究结果表明,在所有热处理条件下,Mn均会从α-Fe基体向渗碳体内扩散,引起渗碳体内Mn浓度升高。其中淬火后直接在400 ℃时效条件下试样中渗碳体内的Mn浓度最高。即使在400 ℃经过35000 h长时间时效,Mn在渗碳体内的浓度仍未达到平衡,需要进一步延长时效时间,这与Mn在400 ℃在α-Fe基体中扩散速率极其缓慢有关。此外,Mn在渗碳体内的分布也不均匀,在靠近α-Fe基体/渗碳体界面附近的渗碳体一侧存在Mn的原子偏聚区,偏聚区Mn浓度随时效温度升高而增加。长时间时效后,Mn在两相间重分布特征与Mn在渗碳体内扩散速率低于Mn在α-Fe基体中扩散速率有关
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1.1了解饲料分析的目的、作用和任务 1.2掌握饲料分析样品的采集与制备方法: 1.3了解饲料分析的发展及饲料质量管理的
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1、掌握检测仪表的组成、作用和描述仪表性能的参数。 2、了解测量误差的基本概念和误差分析方法。 3、掌握温度检测的基本方法和仪表,特别是热电偶和热电阻测温。 4、掌握流量检测的基本方法和仪表,特别是差压式、电磁和超声波流量检测。 5、掌握压力检测的基本方法和仪表,特别是弹性式、电阻式和电容式检测方法。 6、掌握物位检测的基本方法和仪表,特别是浮力式、差压式、电容式和超声波方法。 7、了解检测仪表的选型、安装和校验。 8、掌握变送器的工作原理和零点及量程迁移。 9、掌握成分参数检测的基本方法。 10、掌握热导式分析仪表的工作原理。 11、掌握热磁式分析仪表的工作原理。 12、了解色谱分析方法的基本原理
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第一节 本—量—利分析的基本假设 第二节 本—量—利分析 第三节 本—量—利分析的扩展
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针对巴西圆盘荷载接触条件对巴西劈裂试验影响的问题,采用声发射监测系统开展线/非线荷载接触条件下低孔隙率砂岩巴西劈裂试验。直径为50 mm,厚度为25 mm的标准巴西圆盘按照同一种传感器三维布设方式布置8个Nano30传感器。在相同的荷载速率下,声发射监测Richter8系统对线/非线荷载两种荷载条件下的巴西圆盘进行准静态加载的波形信号连续记录。通过P波自动到时及网格坍塌搜索算法进行定位,在线/非线荷载条件下分别有1131和931个声发射事件被成功定位。圆盘的起裂位置均在圆盘非中心位置,对于非中心起裂的试验值可能低估了巴西抗拉强度。裂纹下半球极点密度投影分析表明,非线荷载条件下破裂面的局部扭曲程度大于线荷载。试样三维损伤演化结果表明,圆盘所受荷载面积大小,显著影响圆盘损伤累计的时间、释放能量的大小和裂纹扩展的稳定性。对有效声发射定位事件进行矩张量分解获取了两种荷载条件下各向同性部分(ISO)、纯双力偶(DC)和补偿线性矢量偶极成分(CLVD)频率百分比,并采用微裂纹破裂类型分类方法来定量分析震源机制,结果表明巴西劈裂对荷载条件并不敏感,两者均可以解释为近似平行于荷载方向上的张拉裂纹的萌生、扩展及贯通
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专题7 工程项目的财务分析 专题8 工程项目的经济分析
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系统调查阶段 要求进行概略性的需求分析与工作环境 分析,目的是提出合理的初始原型; 系统分析阶段 要求在系统调查所作的原型求真和需 求提炼基础上,进行细致的需求分析与工作环境分析。 需求共性:同一地区、同类资源的勘查单位,由于工作性质、数据采集、数据处理的内容和方式相同,通常有相同系统需求和工作环境,其分析结果可以互相借鉴;
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前面讲过开销的功能是完成对SDH信号提供层层细化的监控管理功能,监控 的分类可分为段层监控、通道层监控。段层的监控又分为再生段层和复用段 层的监控,通道层监控分为高阶通道层和低阶通道层的监控。由此实现了对 STMN层层细化的监控
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§9-1 RLC串联电路的零输入响应 §9-2 直流激励下RLC串联电路的响应 §9-3 RLC并联电路的响应 §9-4 一般二阶电路分析 §9-5 电路实验和计算机分析电路实例
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