第一讲 设计与编程 基本概念部分 典型轴类零件的编程 程序编制基础 第二讲 数控车床上机操作 操作面板 对刀 第三讲 调试程序 第四讲 产品加工 1、数控车床试车程序（粗加工\\测量） 2、据实际尺寸修正误差(半精加工\\测量) 3、精加工 第五讲 综合程序加工 1、螺纹加工固定循环CYCLE97指令参数 2、绘制图纸设计综合结构零件

数控机床是严格按照从外部输入的程序来自动地对被 加工工件进行加工的。为了与数控系统的的内部程序（系 统软件）及自动编程用的零件源程序相区别，我们把从外 部输入的直接用于加工的程序称为数控加工程序。它是数 控机床的应用软件

方法一 （一）求 R1 max 4.8x11+4.8x21+5.6x12+5.6x22-10x st x11+x12-x<500

一、数控装置的作用 数控装置的主要作用是,读入数控加工程序,将其 转换成控制机床运动和辅助功能要求的格式,分别送 给进给电机控制单元、主轴电机控制单元和PLC,具 有内置PLC功能的数控装置本身具有逻辑量解算功能, 直接将解算结果送给机床强电控制系统。具有闭环控 制功能的数控系统还会读入机床位置检测装置发出的 实际位置信号,与指令位置比较后,用其差值控制机 床的移动,可以获得较高的位置控制精度

一、编程的内容与步骤 数控编程的过程可以用流程图2-1表示。各环节简要说明如下:

1-1什么是数控机床?它由哪些部分组成? 答:数控机床是一种利用数控技术,准确按照事先安排的工艺流程,自动实现规定 动作的金属加工机床。它由输入介质、数控装置、伺服系统、反馈系统和机床等部分组 成。 题型变换:数控机床的输入介质是指 ①光电阅读机 ②穿孔机 ③穿孔带、磁带和软磁盘 ④零件图纸和加工程序单 答:③

采用微波加热和常规加热对硅锰粉和巴西粉锰的脱硅反应进行了动力学行为研究，以巴西粉锰为脱硅剂，与硅锰粉中的硅发生氧化还原反应.微波加热和常规加热分别加热到不同温度并保温一定时间，测定产物中硅含量并计算固相脱硅反应的表观活化能.实验表明：单一和混合料均可在微波场中快速升温.随着温度的升高和保温时间的延长，两种加热方式脱硅率均随之提高，在相同实验条件下，微波加热的脱硅率和反应速率均高于常规加热，微波加热可以提高固相脱硅率；微波加热固相脱硅反应的限制性环节为扩散环节，其表观活化能为102.93 kJ·mol-1，常规加热脱硅反应的表观活化能为180 kJ·mol-1，说明微波加热能改善固相脱硅的动力学条件，提高固相脱硅反应速率，降低脱硅反应的活化能

利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好

针对部分聚类算法对数据输入顺序敏感的问题,定义了不干涉序列指数,提出了应用不干涉序列指数对分类数据进行加权排序的方法,并基于该方法对受数据输入顺序影响的CABOSFV_C分类数据高效聚类算法进行改进,提出了考虑加权排序的聚类算法(CABOSFV_CSW),消除了算法对数据输入顺序的敏感性.采用UCI基准数据集进行实验,发现应用加权升序排序的CABOSFV_CSW算法在处理分类数据时,聚类质量较原始CABOSFV_C算法和其他受数据输入顺序影响的算法在准确性上有改善,在稳定性上有显著提高

以Al作为研究对象，采用EAM势实施分子动力学模拟.在Ⅰ型和Ⅱ型加载条件下，研究了温度和取向对位错发射、裂纹脆性及韧性扩展的影响.模拟结果表明，升高温度，发射位错的临界应力强度因子按指数规律降低.加载速率在一定范围内将影响临界应力强度因子.临界应力强度因子随着加载速率的增大而增大