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信阳农林学院:《制茶工艺》课程教学资源(电子教案)第十章 茶叶精制加工
文档格式:DOC 文档大小:38.5KB 文档页数:7
初制仅将鲜叶加工成毛茶,技术较简单。 精制是将毛茶加工成一定规格的商品茶,技术较复杂。 出口眉茶或其它茶类,主要特别是眉茶,在外销市场上要求有一定的品质规格要 求。由于毛茶产地分散,茶树品种和采摘方式不同,鲜叶加工技术各异,品质很不齐 ,必须经过加工,才能达到品质规格要求
信阳农林学院:《制茶工艺》课程教学资源(电子教案)第一章 茶叶分类
文档格式:DOC 文档大小:52KB 文档页数:8
我国茶区广阔,茶树品种资源丰富。品种适制性也很广,有的品种适制一种茶类,有 的品种适制二、三种以上茶类。品种的质量不同,制茶的品质也不同。品种多,茶类也就多。 特别是我国历代劳动人民发挥了无穷的智慧,创制发明了各种不同的制法,制成各色 各样的茶类,有绿茶、黄、黑、白、红、青茶,以及再加工茶类,如花茶和蒸压茶
信阳农林学院:《制茶工艺》课程教学资源(电子教案)第八章 红茶初制(红茶的花色品种、鲜叶要求、红茶加工工艺流程、加工过程中化学成分变化、三种红茶的加工工艺)
文档格式:DOC 文档大小:104.5KB 文档页数:18
红茶是我国生产和出口的主要茶类之一。全国红茶生产占茶叶总产量的1/4:出口 量约占全国茶叶出口总量的半数以上。我国红茶有小种红茶、工夫红茶、切细红茶三 种 红茶是全发酵的茶类。鲜叶经萎凋—揉捻(揉切)-发酵-干燥等工序加工,制出的 茶叶,水色和叶底均为红色,故称为红茶 我国目前以生产工夫红茶为主,小种红茶数量较少,切细红茶的产销量随我国对外贸 易不断发展 几种主要红茶及品质特征:
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第三章 晶园制造
文档格式:PPT 文档大小:577.5KB 文档页数:11
在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战
《表面贴装工程 —关于SMA的介绍》讲义
文档格式:PPT 文档大小:3.72MB 文档页数:194
什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装
《模拟电子技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 MOS模拟集成电路基础(4.3)MOS模拟集成电路基础
文档格式:PPT 文档大小:771.5KB 文档页数:13
与BJT相比,尽管 MOSFET的参数离散性大,m低, 输入失调电压Uo大,输入失调电压的温漂V大, dT 频率特性差,低频噪声大,但MS管输入偏流极 低,输入电阻可高达1012Ω,集成工艺简单,抗辐 射能力强,MOS集成电路密度比双极型的密度高很 多,而功耗却低很多
《技术开发合同范本》电子版
文档格式:DOC 文档大小:77.5KB 文档页数:21
填写说明 一、本合同为中华人民共和国科学技术部印制的技术开发(合作)合同示范文本,各技术合同登记机构可推介技术合同当事人参照使用。 二、本合同书适用于当事人各方就共同进行新技术、新产品、新工艺、新材料或者新品种及其系统的研究开发所订立的技术开发合同。 三、本合同书未尽事项,可由当事人附页另行约定,并可作为本合同的组成部分。 四、当事人使用本合同书时约定无需填写的条款,应在该条款处注明“无”等字样
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第二章 集成电路工艺基础
文档格式:PPT 文档大小:256KB 文档页数:35
第一节引言 一、集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导。 二、由于SOC的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第三章 器件设计技术
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:46
集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学资源(讲义)第三章 器件设计技术
文档格式:DOC 文档大小:1.16MB 文档页数:14
第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
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