一、选择填空(选择一个正确答案填在扩号内,每小题5分,共30分) 1、为了使高内阻信号源与低阻负载能很好的配合,可以在信号源与低阻负载间接入

由于这几种呼损占全部呼损的90%以上,因此对10月21日-11月12日的晚忙时 18:00-19:00进行了详细的统计,选择这个时段的具体原因是晚忙时系统接通率较低, 晚忙时18:00--21:00中18:00-19:00的话务量最高,也是这个晚忙时最低的时段

采用高温激光共聚焦显微镜原位观察和电子背散射衍射技术研究TiN粒子在低合金高强度钢模拟大线能量焊接热循环过程中晶粒细化效果.研究发现合理的Ti和N含量能形成大量细小弥散分布的纳米级TiN粒子,在焊接热循环过程中有效钉扎热影响区粗晶区奥氏体晶界,抑制晶粒粗化.同时,TiN附着在Al2O3表面析出,在冷却过程中有效促进针状铁素体形核,得到有效晶粒尺寸非常细小的由少量针状铁素体和大量贝氏体构成的复合组织

一、例题精解 【例题8.1】判断下列叙述是否正确 (1)对称的三相交流电流通入对称的三相绕组中,便能产生一个在空间旋转的、恒 速的、幅度按正弦规律变化的合成磁场。 (2)异步电动机的转子电路中,感应电动势和电流的频率是随转速而改变的,转速 越高,则频率越高;转速越低,则频率越低

本文利用冲击韧性试验、扫描电镜、离子探针及俄歇谱议等手段研究讨论了合金元素Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢在淬火和低温回火状态下韧性的影响规律。研究结果表明:当钢中不含Si或含有少量Si面单独加入Mn,则由于Mn-P在晶界共偏析的原因,使P在晶界的浓度大为增加,导致了钢在淬火和低温回火状态下沿晶断裂的发生,从而降低了钢的韧性水平。在高Mn（2%Mn）钢中加入Si,由于Si在晶界的富集及Si-P的相互排斥作用,使P在晶界的偏析浓度下降。从而在一定程度上抑制了晶界脆性的发展和晶界断裂的发生,使钢的韧性水平显著提高。本文还研究了Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性（350℃脆性）的影响。实验结果表明:低温回火脆性既与杂质元素的晶界偏析有关,又与ε碳化物向渗碳体转化及渗碳体沿原奥氏体晶界成薄片状析出有关,由于Si和Mn既能影响杂质元素,特别是P在晶界的偏聚,又能影响ε碳化物向渗碳体转化,故Si和Mn对Si-Mn-Mo-V钢低温回火脆性发生的温度和强烈程度均有显著的影响

一、例题精解 【例题8.1】判断下列叙述是否正确 (1)对称的三相交流电流通入对称的三相绕组中,便能产生一个在空间旋转的、恒速的、幅度按正弦规律变化的合成磁场。 (2)异步电动机的转子电路中,感应电动势和电流的频率是随转速而改变的,转速越高,则频率越高;转速越低,则频率越低

 数字基带信号 传输码型4.1、频域特征4.2  数字基带传输系统 4.3、4.4 码间干扰 奈氏第一准则  理想低通系统、等效低通系统 奈氏第二准则  部分响应系统I类、IV类 最佳基带传输  性能 4.5、4.6、4.7 误码性能分析、眼图 、均衡

一､传输门TG 1､电路结构 CMOSFF具有功耗低､抗干扰能力强､制造工艺简单､集成度高和成本低等优点

在不同温度下对Ti-Mo低碳钢进行等温转变，对热轧板进行力学性能检测，利用扫描电镜、透射电镜、选区电子衍射等方法进行组织观察，同时分析了相间析出粒子的形貌、尺寸和分布规律.结果显示，随着等温温度降低，钢的强度提高，延展性降低，屈强比增大.在透射试样中观察到两种不同形态分布的相间析出碳化物：平面型相间析出和曲面型相间析出.相间析出碳化物的平均直径为4.30nm，平均纵横比为1.375.在650℃等温保温1 h时，相间析出强化对铁素体相强度的增量在400MPa以上

采用扫描电镜和透射电子显微镜对低碳Ti-Mo系的热轧板进行了组织分析,同时对其中的纳米粒子析出行为进行了研究.强化机理分析表明析出强化对于屈服强度的贡献值可达291 MPa.随着卷取温度的降低,纳米粒子相间析出的排间距会减小,相间析出的排间距与其在铁素体中形核点位置有一定的离散值,但基本上呈一定的固定值.α/γ界面的观察和采用不同理论的计算结果表明相间析出的产生主要与α/γ界面的台阶形成有关,相间析出的排间距大小由台阶高度、晶界扩散系数、等温温度、台阶面迁移速率等决定