新疆大学：《数字信号处理》课程教学课件（PPT讲稿）第四章 无限长单位脉冲响应（IIR）滤波器设计 4.4 从模拟滤波器低通原型到各种数字滤波器的频率变换（原型变换）4.5 从低通数字滤波器到各种数字滤波器的频率变换（Z平面变换法）

一､传输门TG 1､电路结构 CMOSFF具有功耗低､抗干扰能力强､制造工艺简单､集成度高和成本低等优点

8.5.1 基本概念及初步定义 8.5.2 一阶有源滤波电路 • 低通滤波 • 高通滤波 • 基本概念 • 分类 8.5.3 二阶有源滤波电路 • 低通滤波 • 高通滤波 • 带通滤波 • 带阻滤波 • 带通滤波 • 带阻滤波

电路要求 kbencoder 数据输入 i[7..0] 低电平有效 控制输入 el 低电平有效 数据输出 a[2..0] 反函数输出：表达最高位优先编码 数据输出 b[2..0] 反函数输出：表达次高位优先编码 设计思想：

我国氟化工产业链主要集中在上游产品，如氢氟酸、含氟烃烷、四氟乙烯单体和聚四氟乙烯，但氟精细化学品和电子级氟化物仍然处在起步阶段，氟化工产品下游需求增长迅速，因此，氟精细化学品的市场空间很大，但国内氟精细化学品产品大都处于中低端水平，生产技术与国外差距较大，一般只能生产附加值较低的通用产品，故我国发改委大力鼓励高端含氟精细化学品的生产

通过光学显微镜、透射电镜和化学相分析等方法研究了中国低活化马氏体(CLAM)钢的组织特征、析出行为及其与性能的关系.结果表明:CLAM钢淬火态组织为马氏体,760℃回火后组织转变为细小均匀的索氏体.其室温下的抗拉强度为697MPa,屈服强度为652MPa,延伸率为24.4%;600℃时抗拉强度为453MPa,屈服强度为452MPa,延伸率为23%.韧脆转变温度为-60℃.CLAM钢中的析出物主要为30~70 nm的M23C6和Ta(C,N),这些主要分布在晶界且少量弥散分布于晶内的析出物是强化CLAM钢的主要方式之一

3.1数制与编码 一、什么叫数制? 多位数码每一位的构成以及从低位到高位的进位规则称为数制。 1.十进制 二、十进制的每一位由0~9十个数码构成,所以十进制的基数为10,低位到高位是逢十进一

通过干湿循环加速腐蚀实验并结合X射线衍射、扫描电镜、能谱分析和N2吸附等方法,研究了低碳贝氏体钢在用相应溶液模拟的三种大气环境(海洋、工业和海洋工业大气)中加速腐蚀行为和腐蚀产物特征.实验结果表明,低碳贝氏体钢在三种环境中的腐蚀速率均低于商业化耐候钢09CuPCrNi.低碳贝氏体钢在上述三种环境中的腐蚀速率也有较大差别,其在含有复合腐蚀因子(Cl-和SO32-)的环境中腐蚀最为严重,而在只含腐蚀因子SO32-的环境中腐蚀程度最轻.在不同环境中形成的腐蚀产物相组成差别很小,但锈层致密程度相差较大,并且锈层越致密,对应的钢腐蚀速率越低.在三种环境中的腐蚀对钢的拉伸力学性能的影响较小,说明没有产生严重的局部腐蚀

介绍了HSLC钢的力学性能、成分和纯洁度控制,讨论了HSLC钢的强化机理.结果表明,在σ8 ≤ 450MPa条件下,珠钢电炉-CSP工艺生产的HSLC钢的力学性能与国外同类钢相当.提出了HSLC钢的成分控制要点,开发了电炉终点碳控制和低氧控制技术,发现了低碳钢中存在纳米硫化物、氧化纳、氮化物和碳化物.与HSLA钢类似,HSLC钢亦具有沉淀强化机制,纳米铁碳化物应是主要沉淀强化相

对复合添加少量Sn和Sb或Sn和Bi的低碳高硫易切削钢做了切削和高温热塑性实验.结果表明:试样在长时间的高速切削条件下刀具后刀面磨损很小,其易切削性能明显优于SAE1215钢.含Sn和Sb的钢样在750~950℃温度范围内塑性较差,在1050~1300℃范围内具有良好的塑性.扫描电镜及能谱分析表明:钢中Sn和Sb元素在晶界、MnS夹杂物内及MnS边界处均存在;大部分的Bi元素附着在MnS夹杂物上,一部分弥散分布在钢的基体中;钢中MnS夹杂主要呈球状和纺锤状