1.1 半导体器件基础 1.2 半导体二极管 1.3 双极型晶体管 1.4 场效应管 1.5 单结晶体管和晶闸管 1.6 集成电路中的元件

21.1轴的结构设计 21.1.0拟订轴上零件的装配方案 21.1.1轴上零件的周向、轴向定位 21.1.2轴的结构工艺 21.1.3提高轴的强度的常用措施 21.1.4总结：轴结构设计的步骤 21.2轮体的结构设计 21.3轴系的结构设计 21.4轴系的润滑和密封

13.1概述 13.2条件电极电势与氧化还原平衡 13.3氧化还原滴定的基本原理 13.4氧化还原滴定法的指示剂 13.5氧化还原滴定前的预处理 13.6常用的氧化还原滴定法 13.7氧化还原滴定法计算示例

1. EDA设计的一般步骤 2. 常用EDA工具软件 3. 使用MAX+PLUS II软件设计过程 4. 使用Quartus II软件设计过程 5. 硬件设计和软件设计的时间协调 6. 设计的几个问题

偏微分方程定解问题的最常用解法,分离变量法 解常微分方程定解问题时,通常总是先求出微分方程的特解,由线性无关的特解 叠加出通解,而后用定解条件(例如初条件)定出叠加系数. 一阶线性偏微分方程的求解问题,基本的方法也是转化为一阶线性常微分方程组 的求解问题

一、简答题 1． 数控车床适合加工哪些特点的回转体零件？为什么？ 2． 常用数控车床车刀有哪些类型？安装车刀有哪些要求？ 3． 在编制数控车削加工工艺时，应首先考虑哪些方面的问题？

1. 了解分析化学中EDTA及其螯合物的分析特性。 2. 掌握络合平衡的副反应系数和条件稳定常数的计算。 3. 了解金属离子指示剂的作用原理、指示剂的选择原则及常用的金属离子指示剂的使用条件。 4. 熟悉络合滴定曲线、化学计量点和滴定突跃。 5. 了解络合滴定的应用及计算。 10.1 EDTA:络合滴定最重要的滴定剂 EDTA –the most important titrant in complexometric titration 10.2 条件稳定常数 Conditional stability constant 10.3 络合滴定原理 Principle of complexometric titration 10.4 滴定干扰的消除 Wipe-out of disturbance in complexometric titration 10.5 络合滴定方式 Titration methods employing EDTA

§10-1 螺纹参数 §10-2 螺旋副的受力分析、效率和自锁 §10-3 机械制造常用螺纹 §10-4 螺纹联接的基本类型及螺纹紧固件 §10-5 螺纹联接的预紧和防松 §10-6 螺栓联接的强度计算 §10-7 螺栓的材料和许用应力 §10-8 提高螺栓联接强度的措施 §10-9 键联接和花键联接 §10-10 销联接

一、教学目的要求 1.了解大数定律及中心极限定理的提出和发展历史。 2掌握引理:切贝雪夫不等式。 3掌握常用的切贝雪夫大数定律、贝努里大数定理、辛钦大数定律的适用条件及定律内容

一、常用的失效分布函数 产品寿命T的分布主要有指数分布、 正态分布、对数正态分布和威布尔 分布等,对于较复杂的系统在稳定工 作时期的偶然失效时间随机变量一 般服从指数分布,在耗损期则近似于 正态分布,机械零件的疲劳寿命往往 是对数正态分布或威布尔分布