文章通过空客A-350XWB飞机和波音公司B-787飞机复合材料之战的实际案例，介绍了航空航天应用复合材料，特别是碳纤维增强树脂基复合材料（CFRP）的发展现状、特点以及航空航天复合材料结构一体化综合等新技术，并对未来发展前景进行讨论

研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料孔隙度,抑制界面反应,提高相对密度.不含Si时,Al与SiC界面反应严重,并且润湿性较差,导致复合材料的热导率和相对密度较低;当基体中添加质量分数12%的Si时,界面反应受到完全抑制,热导率取得最大值;进一步提高基体中Si含量,由于铝基体的热导率随Si含量的增加而降低,导致复合材料的热导率也随之降低

为了解决炼铁高炉矿渣、脱硫副产物大量堆积产生的环境问题,实验中利用钢渣、脱硫灰及水泥熟料制备复合胶凝材料.在加水预处理的条件下,随着脱硫灰掺量的增加,胶凝材料的强度呈先增加后变小的趋势,当脱硫灰的氧化温度为550℃、氧化时间为30 min以及掺量为5%时所制得的胶凝材料可获得较好的反应性能.该胶凝材料强度能够达到GB 1344-1999中52.5R水泥强度的要求

1材料的磁性概述 2材料的抗磁性与顺磁性理论 3材料的铁磁性理论 4材料的磁弹性能 5动态磁化特征

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

用直流电位法研究了高温合金涡轮盘材料的裂纹扩展速率.结果表明:高温合金涡轮盘材料的裂纹扩展速率快慢,不完全取决于材料强度,更主要地取决于持久塑性.在考察高温合金涡轮盘材料的裂纹扩展时,不能仅以速率值da/dN的绝对值来衡量,还应看裂纹扩展速率曲线的斜率是否锐减或曲线出现明显的拐点,以及曲线所对应的应力强度因子△K的范围

一、背景 二、课程性质与任务 三、课程主要内容 四、于其他课程关系 五、课程教学安排 六、参考资料 1.1 金属材料(分类和基本性能) 1.2 无机非金属材料 1.3 高分子材料 1.4复合材料 1.5 给水排水工程设备常用材料的选择原则

1.1 金属材料(分类和基本性能) 1.2 无机非金属材料 1.3 高分子材料 1.4复合材料 1.5 给水排水工程设备常用材料的选择原则

探讨了晶粒度为ASTM3~5级的细晶铸造IN718C合金的显微组织对持久性能的影响.通过分析细晶材料的持久断口和显微组织,发现该合金与普通铸造材料不同的是:细晶材料的持久断裂主要为沿晶断裂形式,其碳化物、Laves相和δ相主要分布在晶界:细晶材料在不同铸态枝晶组织中晶界上碳化物和Laves相都有降低材料持久性能的倾向

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍