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半导体基础知识 半导体材料的结构与特点 载流子及其运动 PN结
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1.3.3晶体管的共射特性曲线 一、输入特性曲线
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1.1半导体基础知识 1.1.1本征半导体 定义:纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。 一、半导体
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通过本章的学习,将能够: 1. 辨别出模拟和数字、有源和无源器件的不同。说明在无源器件中寄生结构的影响; 2. 对PN结进行描述,讨论其重要性,并解释其反向偏压和正向偏压的不同; 3. 描述双极技术特征和双极晶体管的功能,偏压、结构及应用; 4. 描述 CMOS 技术的基本特征,包括场效应晶体管、偏压现象以及CMOS反相器 5. 描述 MOSFET 增强型和耗尽型之间的区别; 6. 描述寄生晶体管的影响和 CMOS 闩锁效应的本质; 7. 列举一些集成电路产品,描述其各自的一些应用
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一、内容 1、概念 2、器件
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西安电子科技大学:《光电探测技术与系统》课程电子教案(PPT课件讲稿)第06章 光电成像探测传感器 §6.3、电荷耦合器件(Charge Coupled Device, CCD)
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一、组合电路的分析方法与设计方法 二、常用MSI组合逻辑器件
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§ 14.1 半导体的基本知识 § 14.2 PN 结及半导体二极管 § 14.3 特殊二极管 § 14.4 半导体三极管
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一、WDM工作原理 二、WDM系统的基本组成 三、WDM系统中的关键器件 四、波分复用系统规范
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4.1 光纤连接器 4.2 光纤耦合器 4.3 波分复用/解复用器 4.4 光开关
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