• 2.2.1 半导体的压阻效应 • 2.2.2 体型半导体应变片 • 2.2.3 扩散型压阻式压力传感器 • 2.2.4 压阻式加速度传感器 • 2.2.5 测量桥路及温度补偿

第一节数控设备的产生和发展 第二节数控机床的加工原理 第三节数控加工的特点及应用

第一章 计算机基础知识 第二章 微型计算机结构 第三章 指令系统 第四章 汇编语言程序设计 第五章 半导体存储器及其应用 第六章 输入/输出及中断系统 第七章 I/O 接口电路 第八章 微型计算机接口技术

一、 有关D/A、A/D的基本概念 二、 DAC及其接口 三、 ADC及其接口 四、 A/D，D/A应用举例

第9章并行接口 本章主要教学内容 一、并行输入输出接口技术的概念和功能 二、8255A的内部结构及引脚 三、8255A的工作方式及其应用

1.1实时数字信号处理技术的发展 1.2数字信号处理器的特点 1.3德州仪器公司的DSP产品 1.4DSP芯片的选择 1.5DSP应用系统设计流程

现代分析技术进展作为专业课,以提高学生解决实问题的能力为目标,介绍了包括电 化学、光谱、核磁共振、质谱、色谱、免疫分析、电泳、显微镜分析技术等方法在内的各类 现代仪器分析技术的原理与应用,特别关注那些近期发展起来的联用技术,以及与分析过程 相关的样品制备等技术,使学生能充分了解现代分析技术的进展,把握相关科学发展的前沿, 为今后的科研和工作打下基础

利用熔铸-原位反应喷射成形技术制备7075+TiC (2.91%,体积分数)铝合金半固态坯料,将合金加热到固液两相区不同温度,保温不同时间,淬火固定其半固态组织.采用扫描电镜观察其组织,应用ImageTool软件及截线法统计晶粒尺寸.研究表明,原位TiC颗粒不仅细化喷射成形组织,而且在二次加热保温过程中有效地阻碍晶界的移动,抑制了显微组织的粗化过程,在600℃保温60min后合金平均晶粒尺寸仍小于30μm,表现出良好的钉扎效应

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一、了解定时/计数技术的应用情况 二、掌握8253的连接与编程 三、熟习8253的工作方式