5.5半导体材料的电导 5.5.1半导体中的缺陷能级 实际晶体的缺陷: 原子在其平衡位置附近振动 材料含有杂质 存在点缺陷 极微量的杂质和缺陷,对材料的物理性能、化学 性能产生决定性的影响

热稳定性(抗热振性): 材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不 致破坏的能力。 热冲击损坏的类型: 抗热冲击--材料发生瞬时断裂; 抗热冲击---冲击循环作用下, 材料的表面开裂、剥落、并不断发展,最 终碎裂或变质

采用单轴压缩试验分别对空心玻璃微珠(HGB)和丁腈橡胶粉末(PNBR)填充的聚丙烯(PP)复合材料进行压缩性能和吸能特性研究,通过测定基于摆锤冲击试验的冲击韧性对材料的吸能能力进行验证,并采用扫描电子显微镜观察材料的微观形貌.结果表明:空心玻璃微珠增加聚丙烯的刚度并降低延展性,粉末丁腈橡胶减小聚丙烯的刚度并提高延展性;吸收相同能量时,粉末丁腈橡胶/聚丙烯体系产生的应力响应最小;根据吸能效率,空心玻璃微珠/聚丙烯体系的设计应力应高于粉末丁腈橡胶/聚丙烯体系;理想吸能效率的最大值出现在相对平缓的屈服阶段;冲击试验结果证明空心玻璃微珠和粉末丁腈橡胶都能改善聚丙烯的吸能特性

利用氢氟酸（HF）刻蚀MAX（Ti3AlC2）相获得一种新型二维层状材料MXene（Ti3C2Tx），利用液相插层法扩大MXene材料层间距，然后在MXene表面分别负载纳米片状（NSV）和纳米带状（NBV）的五氧化二钒（V2O5）.利用X射线衍射（XRD）、比表面积测试分析（BET）和高分辨场发射扫描电镜（FESEM）等手段对复合材料进行了结构表征

陶瓷材料腐蚀和它与各种性能降低已引起人们 广泛关注,特别是新兴材料的耐蚀性的研究尤 为重要。 通过对陶瓷材料的正确选择和使用使腐蚀的损 失最小化

断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力

采用ZrN作为添加剂热压烧结的Si3N4陶瓷材材料进行了透射电子显微镜观察和能谱EDS分析。观察结果表明:烧结的陶瓷中由于晶界残留的玻璃相数量较少,主要分布在三晶粒间界处,从而显著改善了Si3N4材料的高温性能;在这种材料中有许多弥散分布的ZrN相存在,可阻碍裂纹扩展,也起着提高Si3N4材料的强度和韧性的作用;用高分辨电子显微术观察到α’-Si3N4晶粒中存在不同的超结构

• 直杆拉伸或压缩 – 轴向拉伸与压缩的概念和实例 – 轴向拉伸或压缩时横截面上的内力与应力 – 轴向拉伸或压缩时斜截面上的应力 – 材料拉伸时的力学性能 – 材料压缩时的力学性能 – 失效、安全因子和强度计算 – 轴向拉伸或压缩时的变形 – 轴向拉伸或压缩的应变能 – 拉伸、压缩超静定问题 – 温度应力和装配应力 – 应力集中的概念 • 剪切和挤压

研究了O'-Siaion/BN和O'-Sialon/ZrO2复合材料抗熔融金属和保护法侵蚀.结果表明:O'-Sialon/BN复合材料抗钢水侵蚀的动力学分为两段控制:前期为界面化学反应控制,后期为扩散控制.O'-Sialon/ZrO2复合材料具有良好的抗保护渣侵蚀性能这是由于ZrO2在硅酸盐熔体中的溶解度较低,随着ZrO2的增加,抑制了O'-Sialon与CO,以及渣中其他组元的反应,从而提高了O'-Sialon抗渣的侵蚀性

一、课程培养目标 培养掌握各种纺织材料基本结构、物理性质及其工艺意义、指标、测试方法;熟悉试 验仪器工作原理和影响因素;了解纤维、纱线、织物基本结构与物理性质的内在联系的, 能够进行纺织材料实验、检验和鉴定的纺织材料专业人员