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.前言 .天然生物材料 .生物医学材料 .组织工程材料 .仿生和智能材料
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概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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聚合物材料在拉力作用下的应力-应变测试是一种广泛使用的最基础的力学试 验。聚合物的应力-应变曲线提供力学行为的许多重要线索及表征参数(杨氏模量、 屈服应力、屈服伸长率、破坏应力、极限伸长率、断裂能等)以评价材料抵抗载荷, 抵抗变形和吸收能量的性质优劣;从宽广的试验温度和试验速度范围内测得的应力 -应变曲线有助于判断聚合物材料的强弱、软硬、韧脆和粗略估算聚合物所处的状况 与拉伸取向、结晶过程,并为设计和应用部门选用最佳材料提供科学依据
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对于在高温环境服役的金属材料,晶界作为组织结构上的薄弱环节常常引发晶界裂纹而造成合金失效,严重影响了材料的高温力学性能表现。因而,如何改善晶界状态、提高晶界强度,是提高合金高温性能的关键。在铁/镍基奥氏体多晶合金中,采用晶界弯曲的方法强化晶界、改善合金性能一直受到国内外研究人员的广泛关注。从弯曲晶界的获得方法、形成机制及其对材料性能的影响3个方面概述了目前国内外的研究现状。较为全面地总结了特殊热处理与材料合金化等获得弯曲晶界的方法;讨论了不同合金中晶界第二相诱发晶界弯曲的驱动力和内在机理;介绍了弯曲晶界对材料力学性能、耐蚀性能及焊接性能的影响。最后,结合当前的研究现状,围绕弯曲晶界的形成条件和机制,以及弯曲晶界对性能的影响,提出了弯曲晶界未来的研究发展方向
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一. Low-k 材料概述 二. 正电子技术用于研究low-k材料
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一、材料的磁性概述 二、材料的抗磁性与顺磁性理论 三、材料的铁磁性理论 四、材料的磁弹性能 五、动态磁化特征
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第一章 砂石材料 第二章 石灰和水泥 第三章 水泥混凝土 第四章 土的工程性质 第五章 无机结合料稳定材料 第六章 沥青材料 第七章 沥青混合料 第八章 聚合物材料的应用 第九章 建筑钢材和木材
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第一节材料的形变 第二节材料的塑性、蠕变与粘弹性 第三节材料的断裂与机械强度 第四节材料的量子力学基础
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第十六章功能高分子材料 一、功能高分子材料及其分类 二、功能高分子材料的应用 三、功能高分子材料的发展概况 实验三十四高吸水性树脂的制备 实验三十五光致变色聚合物的制备
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1.1 材料的基本物理性质 1.2 材料的力学性质 1.3 材料的装饰性和耐久性
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