机电工程学院：《机械制造工艺学》课程教学资源（PPT课件讲稿）第五章 机械加工表面质量 5.1 概述 5.2 表面粗糙度及其降低的工艺措施 5.3 表面层物理、力学性能及其改善的工艺措施

第一节 金属的加热 第二节 金属的冷却 第三节 金属的塑性变形 第四节金属的工艺性能

第一节 食品的概念 第二节 食品加工工艺 第三节 食品工艺学的研究内容和范围 第四节 教学内容和方法

一、注射成型前的准备 二、注射成型工艺参数的选择 三、注射制品的质量控制 四、橡胶注射成型工艺

一、橡胶的塑炼与混炼工艺 二、塑料和纤维的混合与塑化工艺

一、切削运动 在切削加工中刀具与工件的相对运动，称为切削运动。按其功用分为主运动和进给运动

一、轴类零件的功用与结构特点 轴类零件主要用于支承传动零件（齿轮、带轮等），承受载荷、传递转矩以及保证装在轴上零件的回转精度

一、齿轮的功用与结构特点 二、 齿轮传动在现代机器和仪器中的应用极为广泛，其功用是按规定的速比传递运动和动力。 三、齿轮的结构由于使用要求不同而具有各种不同的形状

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)