氧化还原滴定：是以氧化还原反应为基础的滴定方法(redox titration)。氧化还原反应的实质与特点： (1) 是电子转移反应 (2) 反应常分步进行 (3) 反应速率慢，且多有副反应

应用微弧氧化这一高新表面改性技术在LY12铝合金表面形成陶瓷膜层,并对其在常温下的耐磨性能进行了对比测试与分析。实验结果表明,微弧氧化陶瓷膜层的表面磨损外观比较均匀,磨损痕迹也比较轻微,其表面硬度达到2500HV,是基体的10倍以上。由此可见,微弧氧化技术大大改善了铝合金表面耐磨特性和硬度

在还原气氛下进行了红土贫铁矿的还原焙烧实验,采用正交实验设计方法,以C/O、焙烧时间和焙烧温度为因素,在还原气氛下得到了最佳工艺条件为:C/O是0.8,还原焙烧温度1350℃,时间为25min.另外发现,在更长的还原焙烧时间或焙烧温度下,产生珠铁分离现象.为接近实际生产条件,进行了敞开氧化气氛实验,由于表面氧化的原因,金属化率仅为50%左右,通过控制球团表面气体搅动,可减轻表面氧化现象,进而提高金属化率,而通过氧化气氛下的实验结果,也证明了实际生产的可行性

用无机金属盐水解及有机醇盐中间体合成两种不同的工艺路线制备了ZrO2-Y2O3复合Sol(溶胶),对比了通过Dip-Coating的方法在GH220/MCrAlX基体上形成致密ZrO2-Y2O3陶瓷涂层的能力,以及涂层在1000℃的静态抗氧化性能.结果表明,金属有机醇盐工艺制备的ZrO2-Y2O3陶瓷涂层具有极其优越的高温静态抗氧化性能.无机金属盐水解所制备的ZrO2-Y2O3涂层抗氧化能力明显低于金属有机醇盐工艺.可能的原因是残留在涂层内的微量酸根离子使氧化和腐蚀过程加剧

6.1概述 6.2氧化还原平衡和反应速率 6.3氧化还原滴定曲线 6.4氧化还原滴定中的指示剂 6.5高锰酸钾法 6.6K2CrO4法 6.7碘量法

第一节 生物氧化概述 第二节 电子传递链 第三节 氧化磷酸化

通过对比镁锆砖和镁铬砖抗RH炉渣侵蚀机理以及简化模型法,研究了镁锆砖的制备工艺参数与抗RH炉渣侵蚀的相关性.利用正交试验的方法分析了颗粒级配、助烧剂、烧结温度、氧化锆含量和氧化锆种类对镁锆砖抗渣性能的影响,确立影响镁锆砖抗渣性能的关键因素为烧结温度和氧化锆含量.在此基础上进一步分析烧结温度和氧化锆含量对镁锆砖抗渣侵蚀性能的影响.通过统计分析手段,利用中心复合设计,建立镁锆砖的抗侵蚀统计分析模型,并作响应曲面图形

重点要求掌握掌握氧化还原反应的基本概念;熟 练判断氧化还原反应的方向及平衡常数的计算;掌握 原电池的表达方式；重点掌握能斯特（Nernst）方 程式及其应用，熟练进行有关计算 11.1 基本概念 11.2 氧化还原反应方程式的配平 11.3 电极电势 11.4 电势图解及其应用 11.5 电解 11.6 化学电源简介

用超声喷雾热转换法直接制成纳米级非晶复合氧化物粉末,并采用XRD,TEM和TG-DSC手段研究纳米WO3-CuO复合氧化物粉末的热解与非晶向微晶的转化过程.结果表明用超声喷雾热转换法可以工业化大规模生产纳米级WO3-CuO复合氧化物粉末,粉末平均粒径<50nm,颗粒形状为球形

一、氧化还原反应基本概念 二、还原 一催化氢化 一电子-质子还原（液氨/金属） 一负氢还原（金属氢化物） 三、氧化 一醇 一不饱和烃 醛酮 四、酚醌氧化还原与生命体电子传递