8.1 门延时 8.2 驱动大电容负载 8.3 逻辑努力(Logical Effort) 8.4 BiCMOS驱动器

4.1 硅工艺概述 4.2 材料生长与淀积 4.3 刻蚀 4.4 CMOS工艺流程 4.5 设计规则

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

1.1 全世界半导体市场 1.2 集成电路发展史 1.3 摩尔定律(Moore’s Law) 1.4 集成电路的分类 1.5 数字集成电路设计的挑战 1.6 集成电路设计方法

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

9.1彩色显像管的分类及特点 9.2自会聚彩色显像管的结构原理 9.3彩色显像管的馈电和附属电路 9.4显像管电路常见故障分析

1.1信息技术 1.2通信系统 1.3收音机电路 1.4实训:R828AM/FM收音机装配实训 1.5本课程的特点

6.1伴音通道的功用及性能要求 6.2伴音通道的功能电路 6.3电视机伴音通道实例 6.4伴音通道常见故障分析

第九章 集成直流稳压电源 9.1单相整流滤波电路 9.2线性集成稳压器 9.3开关集成稳压电源

第五章反馈 5.1负反馈放大电路的组成和基本类型 5.2负反馈对放大电路性能的影响 5.3负反馈对放大电路应用中的几个问题